话说 CC3200

只看该作者 · 2019-3-31 20:04

TI的CC3200芯片简介
针对物联网(IoT)应用的SimpleLink CC3200器件是一款集成了高性能ARM Cortex-M4 MCU的无线MCU，从而使得客户能够用单个集成电路(IC)开发整个应用。借助片上Wi-Fi，互联网和稳健耐用的安全协议，无需之前的 Wi-Fi 经验即可实现更开速的开发。CC3200器件是一个完整平台解决方案，其中包括软件、示例应用、工具、用户和编程指南、参考设计以及TI E2E支持社区。此器件采用易于布局布线的四方扁平无引线 (QFN) 封装。

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此应用MCU子系统包含一个运行频率为80MHz的行业标准ARM Cortex-M4内核。此器件包含多种外设，其中包括一个快速并行摄像头接口，I2S，SD/MMC，UART，SPI，I2C和四通道模数转换器(ADC)。CC3200系列包括用于代码和数据的灵活嵌入式RAM，以及具有外部串行闪存引导加载程序和外设驱动程序的ROM。

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Wi-Fi网络处理器子系统特有一个Wi-Fi片上互联网并且包含一个额外的专用ARM MCU，此MCU可完全免除应用MCU的处理负担。这个子系统包含802.11 b/g/n射频、基带和具有强大加密引擎的MAC，以实现支持256位加密的快速、安全互联网连接。 CC3200器件支持基站、访问点和Wi-Fi直接模式。此器件还支持WPA2个人和企业安全性以及WPS2.0。 Wi-Fi片上互联网包括嵌入式TCP/IP和TLS/SSL堆栈，HTTP服务器和多个互联网协议。

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Wi-Fi网络处理器子系统特有一个Wi-Fi片上互联网并且包含一个额外的专用ARM MCU，此MCU可完全免除应用MCU的处理负担。这个子系统包含802.11 b/g/n射频、基带和具有强大加密引擎的MAC，以实现支持256位加密的快速、安全互联网连接。 CC3200器件支持基站、访问点和Wi-Fi直接模式。此器件还支持WPA2个人和企业安全性以及WPS2.0。 Wi-Fi片上互联网包括嵌入式TCP/IP和TLS/SSL堆栈，HTTP服务器和多个互联网协议。

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应用微控制器子系统

（1）ARM Cortex-M4 内核，运行频率 80MHz

（2）嵌入式存储器。RAM（高达 256KB)，外部串行闪存引导加载程序和 ROM中的外设驱动程序

（3）32 通道直接内存访问 (DMA)

（4）针对高级快速安全性的硬件加密引擎。包括：AES，DES和3DES，SHA2 和 MD5 循环冗余校验 (CRC) 与校验和

（5）8 位并行摄像头接口

（6）1 个多通道音频串口 (McASP) 接口，支持 2 个 I2S 通道

（7）1 个 SD/MMC 接口

（8）2 个通用异步收发器 (UART)

（9）1 个串行外设接口 (SPI)

（10）1 个内部集成电路 (I2C)

（11）4 个通用定时器，支持 16 位脉宽调制 (PWM) 模式

（12）1 个看门狗定时器

（13）4 通道 12 位模数转换器 (ADC)

（14）多达 27 个独立可编程、复用通用输入输出 (GPIO) 引脚

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1.2.2 Wi-Fi 网络处理器子系统

（1）特有 Wi-Fi Internet-On-a-Chip

（2）专用 ARM MCU 完全解除应用微控制器的Wi-Fi 和互联网协议处理负担

（3）ROM 中的 Wi-Fi 以及互联网协议

（4）802.11 b/g/n 射频、基带，媒介访问控制 (MAC)，Wi-Fi 驱动器和请求方

（5）TCP/IP 堆栈。包括：行业标准BSD插槽应用编程接口(API)，8个同时TCP或UCP插槽，2个同时TLS和SSL插槽。

（6）强大的加密引擎，用于与针对 TLS 和 SSL 连接的 256 位 AES 加密的快速、安全 Wi-Fi 和互联网连接

（7）基站、访问点 (AP) 和 Wi-Fi Direct 模式

（8）WPA2 个人和企业安全性

（9）针对自主和快速 Wi-Fi 连接的 SimpleLink 连接管理器

（10）SmartConfig技术，AP模式和 WPS2技术用于实现简单且灵活的 Wi-Fi 服务开通

（11）Tx 功率。18.0 dBm @ 1 DSSS ，14.5 dBm @ 54 OFDM

（12）RX 灵敏度。-95.7 dBm @ 1 DSSS ， -74.0 dBm @ 54 OFDM

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1.2.3 电源管理子系统

集成直流-直流转换器支持宽范围的电源电压：

（1）VBAT 宽电压模式：2.1 至 3.6V

（2）预稳压 1.85V 模式

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高级低功耗模式

（1）支持实时时钟 (RTC) 的休眠：4μA

（2）低功耗深度睡眠 (LPDS)：120μA

（3）RX流量（MCU 激活）：59 mA@54正交频分复用 (OFDM)

（4）TX流量（MCU 激活）：229 mA@54OFDM，最大功率

（5）空闲连接（处于 LPDS 中的 MCU）：695 μA @ DTIM = 1

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1.2.4 时钟源

（1）具有内部振荡器的 40.0MHz 晶振

（2）32.768kHz 晶振或外部 RTC 时钟

封装和工作温度

（1）0.5mm 焊球间距，64 引脚，9mm x 9mm 四方扁平无引线 (QFN)

（2）环境温度范围：-40℃ 至 85℃

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