本帖最后由 dirtwillfly 于 2019-4-2 23:08 编辑
随着科学技术不断进步，电子产品的设计工程师必须不断跟随科技发展的步伐，为产品挑选更适合的电子器件，才能使产品更符合时代需求。其中mos管是电子制造的基本元件，因此挑选mos管更需要了解它的特性和各种指标。
在mos管的选型技巧中，从结构形式（N型还是P型）、电压、电流到热要求、开关性能、封装因素以及品牌，面对不同的应用，需求也千变万化，本文会具体讲讲mos管封装形式。
MOSFET芯片制作完成后，需要封装才可以使用。所谓封装就是给MOSFET芯片加一个外壳，这个外壳具有支撑、保护、冷却的作用，同时还为芯片提供电气连接和隔离，以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路。
功率MOSFET的封装形式有插入式（Through Hole）和表面贴装式（Surface Mount）二大类。插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB表面的焊盘上。
芯片的材料、工艺是MOSFET性能品质的决定性因素，注重提高MOSFET的性能的生产厂商会在芯片内核结构、密度以及工艺方面进行改进，而这些技术改进将付出很高的成本。
目前mos管产品中封装形式就有：TO-251，直插；TO-252，贴片；TO-220，铁头；TO-220F，塑封；TO-3PN，可代247、3P封装；TO-263，贴片；TO-92；TO-92LS；TO-126等等。近年来表面贴装市场需求量增大，表面贴装封装有 TO252和TO263。
封装技术也直接影响到芯片的性能和品质，对同样的芯片以不同形式的封装，也能提高芯片的性能，因此了解一下不同封装形式的mos管适配的电压和电流是有必要的：
1、TO-251：该封装产品主要是为了降低成本和缩小产品体积，主要应用于中压大电流60A以下、高压7N以下环境中
2、TO-252：是目前主流封装之一，适用于高压在7N以下、中压在70A以下环境中
3、TO-220/220F：这两种封装样式的MOS管外观差不多，可以互换使用，不过TO-220背部有散热片，其散热效果比TO-220F要好些，价格相对也要贵些。这两个封装产品适于中压大电流120A以下、高压大电流20A以下的场合应用。
4、TO-263：是TO-220的一个变种，主要是为了提高生产效率和散热而设计，支持极高的电流和电压，在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见。
今天的分享就到这里了，下次见！
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