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BGA封装具有特点

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lrsmtba|  楼主 | 2011-9-22 15:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, 引脚, 信号, 信号传输, 芯片
　1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
　　2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
　　3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
　　4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

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