请教关于 DCDC与变压器

登录 · 发表于 2011-9-24 21:31

正在进行一个项目，是关于直流电机控制的。一个系统中有10个单元组成，通过485总线相互通讯，协同工作。
最忙的时候，有4台电机会同时运转。干扰是真实存在的，485总线的乱码也时有发生。自然想到了增加光耦隔离。在处理隔离用电源时，有两种方案（如图），比较犹豫哪种会更佳，还请各位多多指点一下。谢谢！！

qq137098502 · 发表于 2011-9-25 13:26

使用光耦，目的在于减少“MCU控制部分”与“485芯片”部分之间的耦合。
前一种，DC-DC模块的电源侧与负载侧具有一定分布电容，这是DC-DC模块中变压器初级次级之间的分布电容，此分布电容构成“MCU控制部分”与“485芯片”部分之间的耦合。后一种，后一个工频变压器初级次级之间存在分布电容，前一个工频变压器初级次级之间也存在分布电容，两分布电容串联后构成“MCU控制部分”与“485芯片”部分之间的耦合，且工频变压器初级次级之间分布电容往往较开关电源变压器初级次级之间分布电容大。
不过，两工频变压器初级有一端为地电位，这可以起一定隔离作用。
所以，哪种方案更好，很难说，要看分布电容大小而定。
比较好的方法，是在DC-DC模块电源侧加共模电感，或在DC-DC模块负载侧加共模电感，或者两侧都加。

发表于 2011-9-25 17:05

本帖最后由 yzhj 于 2011-9-25 17:08 编辑

感谢maychang前辈的指点！

看来两者之间从理论分析上都无明显优势，“所以，哪种方案更好，很难说，要看分布电容大小而定”。再请教：在这个框架中，如何快速的约知分布电容的大小？

看来该考虑一下其他的因素了。如：DC-DC的价格，供货的可靠性；变压器的体积，工装结构。

诸位，有用过类似电路的，请进来交流一下。

发表于 2011-9-25 17:41

“在这个框架中，如何快速的约知分布电容的大小？”
这个分布电容不是非常小，是可以用电感电容表之类的仪表测量出来的。
将DC-DC两输入端短路，两输出端也短路，与电路其它部分(MCU部分以及485芯片部分)都断开，量输入端与输出端之间的电容。
这是没有加电时的数值，与加电工作时数值有所不同，但差别不是很大。

发表于 2011-9-27 12:23

了解一下，DC-DC的价格不低啊，不同品牌之间的差别还是蛮大的。

发表于 2011-9-27 12:41

5楼：
要成本低，不用DC-DC，也不用工频变压器，直接加上共模滤波器。
但这种方法不能隔离直流。

发表于 2011-9-27 12:50

工程上用隔离型DCDC的较多，隔离型DCDC本身就是为了这类应用而设计的，品质良好的隔离型DCDC的极间耦合是可以满足抗干扰要求的，有些成本可以省，但要考量付出的代价，可不可省要由具体应用决定。

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