级别一
真实性检验（AIV）
概述：通过外观标示检测、化学解剖、内部晶粒显微观察分析、器件PIN脚一致性检测等多种方式，来检验鉴定器件是否为原厂生产的器件。
检验的内容：
A、包装材料、标识和标记、ESD一致性检查、MSL检查核对等来料包装检查；
B、管脚完整性、共面性检查、尺寸大小检查、丙酮擦除检查等物理测量和外观检查；
C、管脚一致性检查；
D、化学解剖；
E、X射线光透视检查；
F、SAM 声波扫描检测。
注：以上项目针对器件不同做相应调整，并非检验全部项目。
级别二
直流特性参数测试（DCCT）
概述：使用专业IC测试机测量分析器件的直流特性参数，又称静态参数测试法。
测试的内容：
A、随机抽样1只样品化学解剖分析；
B、测试器件内部连线是否开短路；
C、测试输入负载电流限制（IIL/IIH ）是否符合协议标准；
D、测试输出门限电压（VOH/VOL ）是否符合协议标准；
E、测试静态电流（IDD ）是否符合原厂要求；
F、其它参数。
级别三
关键功能检测（KFT）
概述:是一种动态测试方法，又称为主要功能检测或总体功能检测。指在特定工作条件（即器件正常使用环境，通常为常温），不考虑器件的极限参数（如最大/最小参数），器件正常工作的状态下，进行各种必要的逻辑或信号状态测试。此测试依据原厂规格书、应用笔记或客户应用现场，以及行业标准或规范，设计可行性测试向量或专用测试电路，对检测样片施加相应的有效激励（信号源）输入，通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等特定条件，分析信号的逻辑关系及输出波形的变化状态，检测器件的功能特性。检测的内容：
A、随机抽样1只样品化学解剖分析；
B、验证器件的主要功能是否正常；
C、验证器件的关键功能是否符合最终客户的要求（客户的特殊用途需要提前指出）；
D、部分可编程器件查空（器件是否已经烧录程序或数据）。
级别四
全部功能及特性参数测试（FFCT）
概述：
简称全功能测试，依据原厂规格书、应用笔记或客户应用现场，对器件的全部功能进行测试，包括直流特性参数的测试，但不包括AC参数特性的验证分析和部分不可批量测试的极限参数。
检测的内容：
A、随机抽样1只样品化学解剖分析；
B、测试器件的直流特性参数是否符合设计标准；
C、测试器件的关键功能是否正常；
D、测试器件的部分辅助功能是否符合设计要求；
F、测试器件的部分可编程器件内部结构完整性。
级别五
交流参数测试及分析（ACCT）
概述：简称交流参数测试，根据器件的设计要求，进行交流参数的分析。如验证器件信号传输的特性参数，及边沿特性（即Set-Up Time , Hold-On Time 等测试），
又如采用Shmoo Plote等工具来分析当一个变量随着另一个变量变化而变化的特性曲线图等等。
测试的内容：
A、完成级别四的所有测试项目；
B、除常规测试项目之外，对部分参数进行骤次逼近的方式（Linearity线形模式或Binary二进制模式），找出其信号参数随其他变量变化的极限值，分析器件工作在不同电性状态下的性能特性；
C、输入信号与输入信号、输入信号与输出信号之间的逻辑及时间关系；
D、系统时钟与I/O信号之间的逻辑及时间关系；
E、上电或掉电瞬间，部分信号变化的状态；
F、信号噪声干扰等等。
级别六
特殊环境测试及分析 (SEAT)
概述：
在级别五测试中的各种测试项目都合格通过的前提下，再对器件做环境测试，包括高低温度、高潮湿度、振动等特殊环境对器件电性能的影响。
测试的内容：
A、完成级别五的所有测试项目
B、器件在特殊条件下的电气性能及工作状态（要根据所选择的测试环境而定）
附加检验测试的项目
无铅检测及成分分析 (LFTA)
EXI -A 准试条棒测试
仅仅检测器件有害污染成份是否超标。
EXI -B 材料分析成份
可准确地检测分析出各种成份的含量及比率。
可焊性测试分析（SDTA）
EXII-A 可焊性显微观测法
EXII-B 专用可焊性测试仪器试验分析法
EXII-C 其它仪器辅助观测分析
例如：X射线透视分析、金相切片分析、扫描电镜（SEM）分析等
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