单片机产品大量生产时，是如何烧写程序的？

发表于 2011-9-28 13:03

发表于 2011-9-28 13:07

是啊，给单片机烧录程序是在焊接单片机之前烧写完再焊接，还是在焊接完芯片之后，通过预留接口下载？

发表于 2011-9-28 13:11

可以要求原厂在封装测试时把程序烧好。。。

发表于 2011-9-28 13:16

一般都是先烧一片然后用专用的机器把资料传到其他单片机里面

发表于 2011-9-28 13:20

量大的话一般配专门的批量烧写工具

发表于 2011-9-28 13:24

那应该是在焊接芯片之前烧写程序吧？

发表于 2011-9-28 13:29

都有可能,这取决于具体芯片

发表于 2011-9-28 13:33

个人推荐在焊接完芯片之后，通过预留接口下载
偶遇到过焊接时将原本烧入的程序搞乱的情况

发表于 2011-9-28 13:48

先烧后焊与先焊后烧，各有各的利弊。
在以前的OTP+并行烧录时代，先烧后焊是唯一选择。
先烧后焊还有代码控制容易，便于自动化烧录的优势。

发表于 2011-9-28 13:52

技术发展的趋势，具有FLASH化、串行化、封装小型化几个方面，先焊后烧的优势慢慢会增加。

发表于 2011-9-28 13:55

都有可能，不过现在有些工具支持一拖多的烧录方式，有针对先烧后焊的也有针对先焊后烧的
具体跟自己所用的平台有关系

发表于 2011-9-28 13:59

目前先烧后焊的多，速度不好比，看自己的实际情况

发表于 2011-9-28 14:03

那就要看你是否想给这个芯片留升级余地了，批量大、代码加密、无须升级的，你就委托工厂在掩模生产的时候，就把代码做里去，这样成本最低。到你的工厂里再SMT。这样生产没有灵活性，但是，可靠性超高。

发表于 2011-9-28 14:23

其实要看你使用什么工艺
若是MASK掩膜或OTP封装片,则先烧后焊,或先焊后烧均可
若是MASK掩膜或OTP裸片,则只能是先焊后烧

发表于 2011-9-28 14:27

呵呵，多谢大家讨论

发表于 2011-9-28 16:59

一般是焊接后，再烧写程序的。

发表于 2011-9-28 18:41

焊->烧

发表于 2011-9-28 22:00

有专门的自动化烧录机

发表于 2011-9-28 22:15

专门的批量烧录机什么样子的？

发表于 2011-9-29 01:04

本帖最后由 mcuisp 于 2011-9-29 01:06 编辑

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