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单片机产品大量生产时,是如何烧写程序的?

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司徒老鹰|  楼主 | 2011-9-28 13:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
单片机产品大量生产时,是如何烧写程序的?
沙发
dingy| | 2011-9-28 13:07 | 只看该作者
是啊,给单片机烧录程序是在焊接单片机之前烧写完再焊接,还是在焊接完芯片之后,通过预留接口下载?

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板凳
侃一下技术| | 2011-9-28 13:11 | 只看该作者
可以要求原厂在封装测试时把程序烧好。。。

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地板
llljh| | 2011-9-28 13:16 | 只看该作者
一般都是先烧一片 然后用专用的机器把资料传到其他单片机里面

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chuxh| | 2011-9-28 13:20 | 只看该作者
量大的话一般配专门的批量烧写工具

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司徒老鹰|  楼主 | 2011-9-28 13:24 | 只看该作者
那应该是在焊接芯片之前烧写程序吧?

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pengf| | 2011-9-28 13:29 | 只看该作者
都有可能,这取决于具体芯片

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supernan| | 2011-9-28 13:33 | 只看该作者
个人推荐在焊接完芯片之后,通过预留接口下载
   偶遇到过焊接时将原本烧入的程序搞乱的情况

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llljh| | 2011-9-28 13:48 | 只看该作者
先烧后焊与先焊后烧,各有各的利弊。
在以前的OTP+并行烧录时代,先烧后焊是唯一选择。
先烧后焊还有代码控制容易,便于自动化烧录的优势。

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10
dingy| | 2011-9-28 13:52 | 只看该作者
技术发展的趋势,具有FLASH化、串行化、封装小型化几个方面,先焊后烧的优势慢慢会增加。

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11
pengf| | 2011-9-28 13:55 | 只看该作者
都有可能,不过现在有些工具支持一拖多的烧录方式,有针对先烧后焊的也有针对先焊后烧的
具体跟自己所用的平台有关系

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12
chuxh| | 2011-9-28 13:59 | 只看该作者
目前先烧后焊的多,速度不好比,看自己的实际情况

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13
juventus9554| | 2011-9-28 14:03 | 只看该作者
那就要看你是否想给这个芯片留升级余地了,批量大、代码加密、无须升级的,你就委托工厂在掩模生产的时候,就把代码做里去,这样成本最低。到你的工厂里再SMT。这样生产没有灵活性,但是,可靠性超高。

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14
llljh| | 2011-9-28 14:23 | 只看该作者
其实要看你使用什么工艺
若是MASK掩膜或OTP封装片,则先烧后焊,或先焊后烧均可
若是MASK掩膜或OTP裸片,则只能是先焊后烧

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15
司徒老鹰|  楼主 | 2011-9-28 14:27 | 只看该作者
呵呵,多谢大家讨论

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16
reayfei| | 2011-9-28 16:59 | 只看该作者
一般是焊接后,再烧写程序的。

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17
静海惊天| | 2011-9-28 18:41 | 只看该作者
焊->烧

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18
zjj988| | 2011-9-28 22:00 | 只看该作者
有专门的自动化烧录机

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19
shirenhenji| | 2011-9-28 22:15 | 只看该作者
专门的批量烧录机什么样子的?

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20
mcuisp| | 2011-9-29 01:04 | 只看该作者
本帖最后由 mcuisp 于 2011-9-29 01:06 编辑

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