FPC柔性线路板是比较脆弱的零件，如果设计不得当很容易发生断裂，对于结构来说，我们最关心的是FPC的外型。在保证功能实现的前提下，尽量窄、薄，不然在手机B/C件FPC过孔的地方很容易与壳子刮擦而断裂。在设计FPC软板外型的时候，还要注意拐角的半径，一般内拐角的半径最小为R1，外拐角半径为R3或R4。下图为我们的Dragon FPC图纸，大家可参阅：
FPC设计时的宽度与pin线宽、线间距及pin数有关，pin数多了自然就要做宽，或者用双面板取代单面板来减少宽度，当然厚度势必会有所增加。至于FPC的长度问题，因为FPC有较好的挠性，很好的弯折性，长度可以留有余量，没有必要完全精密计算。另外，很重要的一点，我们在设计FPC外型的时候，注意与B/C件以及过孔的间隙，在B/C件壁厚、强度都已满足的情况下，尽量留多些空间给FPC软板，这个地方的设计是我们设计的重中之重。
最后，希望大家在用Pro/E设计FPC软板的时候，用钣金模块而不是用part-solid模块，因为在钣金模块里，FPC柔性线路板可以做出与实际情况最为接近的FPC外型，折弯与展平都很容易，而且便于修改，能真实的模拟出FPC柔性线路板在过孔里的理论真实位置。 注意：以上设计所涉及内容仅仅是针对结构设计而言，一些与硬件相关的指标在这里没有提及，在做设计的时候，也要配合硬件一起与厂家沟通以做出最完美的设计。
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