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请教超高真空中电路元件选择的问题

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楼主
shen8103|  楼主 | 2008-3-28 16:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
chunyang| | 2008-3-28 16:06 | 只看该作者

必须使用固体元件

有些内空的密封型元件要注意品质,这时其外壳要承受一个大气压。推荐使用全固态的器件,现在多数SMD元件和IC等都是,电解电容要用钽电解。

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板凳
shen8103|  楼主 | 2008-3-28 19:39 | 只看该作者

一般的芯片

PDIP、SO封装的应该都可以的咯?

一般through hole的五环电阻,瓷片电容以及CBB电容等也都可以真空中用么?

钽电容可以的么?我一直以为里面也有液体的。钽的容量是不是不能很大呀?一般最大可以到多少呢?

谢谢!

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地板
bg6nw| | 2008-3-28 21:11 | 只看该作者

需要实际检验才行,想当然不可以

做个真空环境,把元件放里面抽真空,看它爆不爆

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tjsheep| | 2008-3-28 21:31 | 只看该作者

我感觉不行,真空环境下散热就成了极其突出的问题

没有对流,只能传导 辐射,估计你的0.25W电阻连0.025W都用不到了……

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6
freebenben| | 2008-3-28 21:43 | 只看该作者

楼主难道是。。。

做登月车的?

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7
PowerAnts| | 2008-3-28 21:47 | 只看该作者

还要注意散热问题

处于空气中的元件,其工作时产生的热能,主要以传导的形式传给空气,再以对流的形式带走。

处于真空中的元件,将失去这两种散热途径,由于在温差较小的情况下,辐射散热的效果很差。因此功率器件的温升将比较高。

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8
PowerAnts| | 2008-3-28 21:49 | 只看该作者

5楼的想法与我相同

走开一会儿,给你抢先了,呵呵

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9
sz_kd| | 2008-3-28 22:09 | 只看该作者

学习了

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10
freebenben| | 2008-3-28 22:34 | 只看该作者

散热、固体元件,还有什么要注意?

如果是在月球上用。。。
零下一百多度的话要不要考虑散热?

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11
chunyang| | 2008-3-28 23:04 | 只看该作者

散热确实是要很好的考虑,需用红外测温来检验

即使很低的温度下也要考虑,还要考虑热胀冷缩效应。

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12
shen8103|  楼主 | 2008-3-29 20:52 | 只看该作者

散热

散热的问题倒不是很大,因为有致冷的。

关键还是真空。
一方面怕真空影响电路的正常工作,另一方面怕电路影响真空环境,比如把高真空腔室污染等等。

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13
tjsheep| | 2008-3-30 15:54 | 只看该作者

一定会污染的……

集成电路要用陶封的,塑封的吸潮厉害,会释放水汽分子的。别的元件即使是固态的,也是在常压下封装的,里面一定有气体,会缓慢释放出来,也会影响真空度的,反倒是如果在空间用无所谓的,因为放掉就放掉了,呵呵

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14
tjsheep| | 2008-3-30 15:55 | 只看该作者

to8楼,一样说明我们估计还没有想错,呵呵

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15
shen8103|  楼主 | 2008-3-30 20:57 | 只看该作者

难道有不在常压下封装的器件么?

如果放气小的话,应该可以通过烘烤或者预抽改善的吧?
我们真空应该要求不是太高,-7torr吧
而且只是把前置放大电路放到真空中,其他都在外面。觉得应该影响不会太大,就怕器件会损坏。
不过不知道有没有哪位比较有经验,或者相关测试或应用经验的前辈能指点一下。

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16
tage| | 2008-3-30 22:02 | 只看该作者

方向错了,

整体用胶灌封,比如环氧树脂。

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17
PowerAnts| | 2008-3-30 23:00 | 只看该作者

不错的主意

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18
shen8103|  楼主 | 2008-3-31 09:24 | 只看该作者

环氧树脂

    放气的性能如何?大面积的话会不会对真空不会有大的影响呢?主要是担心这个问题。我们这里有个腔室,想涂黑漆吸光,怕影响真空,特地做了小面积测试,情况不错,结果大面积以后就出问题了。

    另外,我想请教一下,灌环氧树脂是自己买了灌还是需要联系特别的厂家进行呢?需要联系厂家的话一般是联系那个行业的厂家?谢谢!

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19
tage| | 2008-3-31 11:02 | 只看该作者

你的问题太专业了,

没几个人知道。环氧树脂要真空封灌,找专业厂家帮你配料封灌吧。应该不贵

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20
shen8103|  楼主 | 2008-3-31 18:11 | 只看该作者

环氧树脂

我调查了一下,好像真空中放气还是比较厉害的,特别是受热变软以后的吸气较多。如果大面积覆盖板子,觉得可能会出问题。就是不知道如果在真空中软化覆盖效果如何,或许可以得到改善。如果不行的话就还是只能回到挑选元件或者挑选封装的问题来了。

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