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LGA52 封装应用请教！

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大秦正声|  楼主 | 2011-10-9 16:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, lg, 引脚
有一个问题请教，在加工板子的时候是不是要告诉厂家要把
LGA52 每个引脚做
成凸出的半球形状？

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沙发
pa2792| | 2011-10-9 20:08 | 只看该作者
什么意思？

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板凳
大秦正声|  楼主 | 2011-10-10 09:27 | 只看该作者
听说BGA 封装的芯片引脚是半球形的，而LGA封装的芯片引脚是平的！
为了容易焊接所以LGA  的芯片 pcb 板子引脚需要加工成封半球形的？

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地板
jjjyufan| | 2011-10-10 10:17 | 只看该作者
一般来说，器件封装是半球形的，你做封装的时候做长方形的焊盘是没有问题的，
你可以看看有些芯片的手册，尾部有推荐你的PCB封装，都是做成长方形的。
不过也有部分是半球形，不过个人认为半球形的面积比长方形的面积小，反而焊接不牢靠。
个人观点，

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