21ic电子技术开发论坛 › 综合技术交流 › PCB技术 › LGA52 封装应用请教！
返回列表 发新帖我要提问

LGA52 封装应用请教！

[复制链接]
2893|3
 楼主| 大秦正声 发表于 2011-10-9 16:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
封装, lg, 引脚
有一个问题请教，在加工板子的时候是不是要告诉厂家要把
LGA52 每个引脚做
成凸出的半球形状？
回复

收藏 举报

相关帖子
pa2792 发表于 2011-10-9 20:08 | 显示全部楼层
什么意思？
回复

收藏 举报

 楼主| 大秦正声 发表于 2011-10-10 09:27 | 显示全部楼层
听说BGA 封装的芯片引脚是半球形的，而LGA封装的芯片引脚是平的！
为了容易焊接所以LGA  的芯片 pcb 板子引脚需要加工成封半球形的？
回复

收藏 举报

jjjyufan 发表于 2011-10-10 10:17 | 显示全部楼层
一般来说，器件封装是半球形的，你做封装的时候做长方形的焊盘是没有问题的，
你可以看看有些芯片的手册，尾部有推荐你的PCB封装，都是做成长方形的。
不过也有部分是半球形，不过个人认为半球形的面积比长方形的面积小，反而焊接不牢靠。
个人观点，
回复

收藏 举报

评分

参与人数 1威望 +1 收起 理由
大秦正声 + 1 多谢！

查看全部评分

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

大秦正声

373

主题

4463

帖子

25

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部