打印

LGA52 封装应用请教!

[复制链接]
2247|3
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
大秦正声|  楼主 | 2011-10-9 16:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
pa2792| | 2011-10-9 20:08 | 只看该作者
什么意思?

使用特权

评论回复
板凳
大秦正声|  楼主 | 2011-10-10 09:27 | 只看该作者
听说BGA 封装的芯片引脚是半球形的,而LGA封装的芯片引脚是平的!
为了容易焊接所以LGA  的芯片 pcb 板子引脚需要加工成封半球形的?

使用特权

评论回复
地板
jjjyufan| | 2011-10-10 10:17 | 只看该作者
一般来说,器件封装是半球形的,你做封装的时候做长方形的焊盘是没有问题的,
你可以看看有些芯片的手册,尾部有推荐你的PCB封装,都是做成长方形的。
不过也有部分是半球形,不过个人认为半球形的面积比长方形的面积小,反而焊接不牢靠。
个人观点,

使用特权

评论回复
评分
参与人数 1威望 +1 收起 理由
大秦正声 + 1 多谢!
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

373

主题

4443

帖子

25

粉丝