赛灵思统一平台树起28nm工艺里程碑
2010年2月，赛灵思28nmFPGA平台发布。和前代产品相比，28nm平台功耗降低一半，容量增加两倍。赛灵思与合作伙伴共同开发了高介电层/金属闸高性能低功耗工艺技术，使新一代FPGA能最大限度地降低静态功耗。与标准高性能工艺技术相比，HPL工艺技术使FPGA的静态功耗降低了50%，赛灵思可以向客户交付业界功耗最低的FPGA，并且比前代器件的总功耗减少了50%。
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赛灵思7系列追上微处理器发展步伐
作为全球可编程平台领导企业赛灵思公司的下一代产品，7系列将实现前所未有的200万逻辑单元，其容量是目前最强大VirtexR-6器件的2.5倍。按照咨询对象、设计方法和针对应用的不同，最强劲的7系列FPGA可以提供介于1500万～4000万等效ASIC门之间的所有功能。
7系列3大新系列Artix、Kintex、Virtex将帮助赛灵思赢得更大的ASIC和ASSP市场份额，打入从低功耗医疗设备到最高性能的有线和无线网络设备更为广阔的垂直市场。
堆叠互联技术带来设计领域的新变革
2010年赛灵思最具影响力以及对行业贡献最大的产品和技术，莫过于其历经5年精心研发并于10月推出的堆叠硅片互联技术(SSI)。通过在单个封装中集成多个FPGA芯片，以全新的密度、带宽和功耗优势，革命性地超越了摩尔定律，在“可编程技术势在必行”的时代为FPGA的广泛应用提供了无尽的潜能。
在赛灵思堆叠硅片互联结构中，数据在一系列相邻FPGA芯片上通过1万多个过孔走线。相对于必须使用标准I/O连接在电路板上集成两个FPGA应用，SSI将单位功耗芯片间连接带宽提升100倍，时延减至1/5。基于SSI技术的赛灵思28nmVirtex-7LX2000T是全球首个多芯片FPGA，其逻辑容量是目前赛灵思带串行收发器最大型40nmFPGA的3.5倍多，是竞争对手带串行收发器28nmFPGA的2.8倍多。
赛灵思创新的FPGA设计和制造方法可满足“可编程技术势在必行”的关键要求，缩短批量交付最大型FPGA所需的时间，满足最终客户批量生产的需求。2015年FPGA市场采用新技术所实现的潜在增长可达34.32亿美元(IBS)。客户除获得率先采用28nm高门数FPGA所产生的短期优势外，还将在20nm和未来更先进工艺节点上同样获得SSI带来的长期战略优势。
全球第一家演示28Gbps收发器的FPGA企业
2010年11月，赛灵思推出具有28Gbps串行收发器、支持下一代100～400Gbps应用的VirtexR-7HTFPGA。赛灵思是全球第一家面向行业展示28Gbps收发器的FPGA企业。
VirtexR-7HTFPGA内置4～16个符合OIFCEI-28G标准(光互联论坛的28Gbps通用电气输入输出规范)的28Gbps收发器，致力于为用于下一代100～400Gbs系统线路卡的CFP2和QSFP2光纤模块提供接入互联。VirtexR-7HTFPGA拥有多达72个13.1Gbps收发器，能够提供高达2.8Tbps的全双工吞吐量。
全新Zynq叩开127亿美元嵌入式市场大门
2010年3月，赛灵思宣布推出行业第一个可扩展处理平台ZynqTM系列，将FPGA推向了127亿美元嵌入式市场。Zynq将完整的ARMRCortexTM-A9MPCore处理器片上系统(SoC)与28nm低功耗可编程逻辑紧密集成在一起，帮助系统架构师和嵌入式软件开发人员扩展、定制、优化系统，并实现了系统级的差异化。
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Zynq-7000嵌入式处理平台系列的每款产品均采用带有NEON及双精度浮点引擎的双核ARMCortex-A9MPCore处理系统，该系统通过硬连线完成了包括L1和L2缓存、存储控制器以及常用外设在内的全面集成。Zynq处理系统不仅能在开机时启动并运行各种独立于可编程逻辑的操作系统(OS)，而且还可根据需要配置可编程逻辑。同时，Zynq-7000系列的可编程逻辑完全基于赛灵思最新7系列FPGA架构来设计，可确保28nm系列器件的IP核、工具和性能100%兼容。
赛灵思目标设计平台为FPGA铺平道路
始于2009年的目标平台战略全面开花。赛灵思为各个特定领域和市场应用领域的工程师带来包括参考设计在内的开盒即用的平台方案。赛灵思推出的目标设计平台包括嵌入式套件、连接套件、DSP套件，让不同领域的工程师皆可受益于先进、灵活的FPGA技术。
针对市场应用推出的目标设计平台包括消费类视频套件、工业以太网套件、工业视频处理套件、广播连接功能套件和汽车开发套件等。根据赛灵思的计划，28nm芯片样品将在今年第一季度隆重推出。 |
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