表面装配类型贮存时的湿度 OTP

1万 · 2008-4-22 14:32

安装表面装配类型封装的注意点：
表面装配类型分装对再流焊的热度和贮存时的湿度十分敏感。因此，请在再流焊安装之前，与OKI的相关销售人员联系，确认产品名、封装名、管脚数、封装代码和所需的安装条件（再流焊方法，温度和时间）。

特别是表面装配类型分装对再流焊的热度和贮存时的湿度十分敏感。
这句话会不会影响这个芯片里面的OTP的数据？

产品是宽湿度工作的，野外。
OTP先烧后贴片，会不会受湿度影响？还有焊接有要注意的么？

1万 · 2008-4-22 14:32

上面第一段话来自OKI的Datasheet翻译的。

1万 · 2008-4-30 09:54

出来指导一下？
哎，当时学asic的时候，老师讲的都是皮毛。至少现在来看。一点实用的经验都没有教出来。。。。

表面装配类型 贮存时的湿度 OTP

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