打印
[封装]

3D封装的一些问题

[复制链接]
471|2
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
shaorc|  楼主 | 2019-4-22 16:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
【不懂就问】
如图下
用AD2018 画的一个器件是SOT23-3封装类型的,然后绘制出来发现
如图绿色箭头所示,3D器件的引脚的位置明显有误,怎么在上面了
而且3D器件的引脚没有与2D封装的pad贴在一起
这个是我左边的参数填写有误吗?
下面附上了该器件的尺寸参数表






使用特权

评论回复

相关帖子

沙发
yzq13246068880| | 2019-5-2 17:28 | 只看该作者

使用特权

评论回复
板凳
liyiui| | 2019-5-3 09:30 | 只看该作者
3D 封装用PROE来画要方便多了

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

198

主题

609

帖子

5

粉丝