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3D封装的一些问题

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shaorc|  楼主 | 2019-4-22 16:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
3D封装, 器件, AC, 引脚, AD
【不懂就问】
如图下
用AD2018 画的一个器件是SOT23-3封装类型的，然后绘制出来发现
如图绿色箭头所示，3D器件的引脚的位置明显有误，怎么在上面了
而且3D器件的引脚没有与2D封装的pad贴在一起
这个是我左边的参数填写有误吗？
下面附上了该器件的尺寸参数表






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沙发
yzq13246068880| | 2019-5-2 17:28 | 只看该作者

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板凳
liyiui| | 2019-5-3 09:30 | 只看该作者
3D 封装用PROE来画要方便多了

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