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请教两个关于PCB直板的规范问题

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楼主
cxzlxl|  楼主 | 2011-10-17 22:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
请教一个大家:
1.制作PCB,对于2.54mm间距的排线孔之间是不是严格不能再走线从中穿过?

2.PCB双面都覆铜,其中,元器件面大面积覆铜时,应该设置覆铜层和元件之间的间距至少不能小于多少?

谢谢大家指导

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沙发
cxzlxl|  楼主 | 2011-10-18 07:22 | 只看该作者
请告知


1# cxzlxl

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板凳
super137| | 2011-10-18 08:23 | 只看该作者
问题:1.制作PCB,对于2.54mm间距的排线孔之间是不是严格不能再走线从中穿过?
回答:密度足够大的画,也可以走,但是尽量不要走;
问题:2.PCB双面都覆铜,其中,元器件面大面积覆铜时,应该设置覆铜层和元件之间的间距至少不能小于多少?
回答:不同的网络安全间距不一样,根据你排的什么样的板子,板子的EMC性能的要求,一般设置在10mil左右!

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地板
cxzlxl|  楼主 | 2011-10-18 11:29 | 只看该作者
呵呵,明白了,谢谢

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5
jjjyufan| | 2011-10-18 16:50 | 只看该作者
2.54mm中间,可以走,但尽量不走,实在没法也可以走,影响不是很大
普通和器件的距离,10mil 略小,如果你线宽10mil 线间距10mil 铺铜设置最好25mil

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6
xsp123666| | 2011-11-14 10:40 | 只看该作者

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7
jingrim| | 2011-11-18 16:24 | 只看该作者
建议30mil以上覆铜距离。走线的话,2.54mm=100mil,按照你布线规则的设置,可以选择是否走线

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