请教两个关于PCB直板的规范问题

发表于 2011-10-17 22:45

请教一个大家：
1.制作PCB，对于2.54mm间距的排线孔之间是不是严格不能再走线从中穿过？

2.PCB双面都覆铜，其中，元器件面大面积覆铜时，应该设置覆铜层和元件之间的间距至少不能小于多少？

谢谢大家指导

发表于 2011-10-18 07:22

请告知

1# cxzlxl

发表于 2011-10-18 08:23

问题：1.制作PCB，对于2.54mm间距的排线孔之间是不是严格不能再走线从中穿过？
回答：密度足够大的画，也可以走，但是尽量不要走；
问题：2.PCB双面都覆铜，其中，元器件面大面积覆铜时，应该设置覆铜层和元件之间的间距至少不能小于多少？
回答：不同的网络安全间距不一样，根据你排的什么样的板子，板子的EMC性能的要求，一般设置在10mil左右！

发表于 2011-10-18 11:29

呵呵，明白了，谢谢

发表于 2011-10-18 16:50

2.54mm中间，可以走，但尽量不走，实在没法也可以走，影响不是很大
普通和器件的距离，10mil 略小，如果你线宽10mil 线间距10mil 铺铜设置最好25mil

发表于 2011-11-14 10:40

高

发表于 2011-11-18 16:24

建议30mil以上覆铜距离。走线的话，2.54mm=100mil，按照你布线规则的设置，可以选择是否走线

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