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Layout工程在绘制完PCB设计，常常用到拼版，所谓的拼版其实是把一个单板拼凑成一个大板，留有V-Cut、工艺边、邮票孔等工艺间距，放置固定孔和光学定位点。 Altium中小板一般需要进行拼接成大板然后进行制板和贴片。 今天具体来说说阴阳板拼板方法，其实就是将所画的PCB图的TOP层变为BOTTOM层，BOTTOM层变为TOP层进行拼板。 具体做法如下： 1、新建PCB文件，将已画好的PCB图复制到新创建的PCB文件中； 2、特殊粘贴； 3、复制PCB板全选中将其翻转； 4、翻转后在将其逆时针旋转180°； 以下图为实例: 1、选择此文件进行全选(Ctrl+A) 2、进行拷贝(Ctrl+C)所选中的文件如下图 3、进行拷贝后的文件进行“特殊粘贴 ” 4、进行拷贝后的文件进行“特殊粘贴 ”一定要注意选择中间二项如下图 5、选择中间二项如下图后请不要重新敷铜 6、复制文件后，在来拷贝这个文件，这时在选择移动命令托动它 7、托动时会出现下图，请选择“YES” 8、托动后这时文件可以随你鼠标移动，按键盘“M”键，出现对话框请选择“翻转选择” 9、下图右图明天文件翻转过来了，方向需要调整。 10、全选右图同样动用“移动命令”![]() 托动它，按“Y”旋转180放在指定的位置如下图
11、接下来我们设置工艺边，选择“keep-out”层，进行绘制。在工艺边上加上“定位孔”及“Mark点”，最后用任意一层如“Overlay”层或“keep-out”层，标注V槽。到此，整个拼板过程完成，如下图所示。 https://www.sz-jlc.com/b
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