打印

新品高性能背光LED驱动芯片资料

[复制链接]
7375|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
ldgkic|  楼主 | 2011-10-21 17:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
背光LED驱动芯片Laddsemi LB1101
LB1101(联动光科(北京)集成电路技术有限公司研发

在名牌智能手机(3寸~4.2寸屏)里提供背光解决方案,提供9个LED串联升压背光。


性能:

l
87%以上的效率,峰值可达到93%
l
宽输入电压2.5~6.0V DC input,确保在低电池状态下亮屏

l
反馈电阻式恒流设计,高稳定性

l
40V高压工艺,支持高压输出

l
OVP/OCP/OTP全面保护
l
极低的待机电流与支持软启动

l
LED开路保护,防止高压烧坏MOS
l
LED短路保护,防止高电流烧坏MOS
l
UVLO低压锁定保护

l
灵敏的PWM调光(占空比从4%99.9%

l
高性能自己定制的ESD设计,±6KV的静电保护
l
所有产品都支持-40~125宽温

LB1101可以支持8~12个单串LED,这样就能最均匀地提供了高亮度背光,是智能手机、PDACamera的优秀选择。用于3~6寸高质量背光需求的LCD
   
因为智能手机等产品上用户有丰富的应用,不仅仅是打个电话而已,用户往往需要辨别微小的图标、表格、游戏、漫画等,所以高亮度、完美均匀的串联LED背光是众多智能手机不约而同的选择。


另有LB1102, LB1103, LB1109用于提供多达27~36LEDs的高亮度背光,是7~13寸大屏LCD的理想选择。

相关帖子

发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

0

主题

1

帖子

0

粉丝