请问TPS767D310的散热焊盘可以接到数字地上吗

发表于 2011-10-22 09:35

我用TPS767D301给C5416供电。参考文档slma002，在PCB设计时把TPS767D301芯片下面的数字地（DGND，去掉了阻焊层）作为散热区，并且在上面打了2*5个（24/12mil）的过孔，请问这种做法对吗?也就是说数字地是否可以直接连接到该芯片底部裸露的散热焊盘上去(1)？如果不能的话是不是要单独铺一片不与电路其他部分有连接的铜做为散热区呢(2)？谢谢。

发表于 2011-10-22 10:28

这么多问题。。。

发表于 2012-1-11 23:54

TPS767D3XX的芯片背面的GND与3脚、9脚是同一个GND。你的做法是推荐的，只要你的TPS767D301输入电压不要太高，不打过孔，也是足以解决散热问题的。

[电源] 请问TPS767D310的散热焊盘可以接到数字地上吗

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