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背板一直是PCB制造业中具有专业化性质产品。背板较常规PCB板要厚和重，相应地其热容也较大。鉴于背板冷却速度较慢，因此回流焊炉长度要加长。还需要在出口处对其进行强制空气冷却，以使背板温度降低到可安全操作程度。 用户对层芯更薄、层数更多背板需要带来了对输送系统截然相反两方面要求。在有大功耗应用卡插进背板时，铜层厚度必须适中以便提供所需电流，保证该卡能正常工作。所有这些因素都导致背板平均重量增加，这样就要求传送带和其它输送系统必须不仅能够安全地移送大尺寸原材料板，而且还必须把其增重事实也考虑进去。由于背板比常规PCB要厚，且钻孔数也多得多，因此易造成加工液流出现象。为尽量减少携液量并排除导孔处残留任何烘干杂质可能性，采用高压冲洗和空气送风机方法对钻孔进行清洗是极为重要。 由于用户应用要求越来越多板层数，层间对位便变得十分重要。层间对位要求公差收敛。板尺寸变大使这种收敛要求更苛刻。所有布图工序都是在一定温度和湿度受控环境中产生。曝光设备处在同一环境之中，整个区域前图与后图对位公差需保持为 0.0125mm需采用CCD摄像机完成前后布图对位。蚀刻以后，使用四钻孔系统对内层板穿孔。穿孔通过芯板，位置精度保持为 0.025mm，可重复能力为0.0125mm。然后用针销插入穿孔，将蚀刻后内层对位，同时把内层粘合在一起。使用这种蚀刻后穿孔方法可充分保证钻孔与蚀刻铜板对准，形成一种坚固环状设计结构。但是，伴随用户在PCB走线方面要求在更小面积内布设越来越多线路，为保持板子固定成本不变，则要求蚀刻铜板尺寸更小，从而要求层间铜板更好地对位。夹具和输送设备必须能够同时传送大尺寸板和重板。 除了对钻孔要求电镀层厚度均匀外，背板设计人员一般对外层表面上铜均匀性有着不同要求。一些设计在外层上蚀刻很少信号线路。而另一方面，面对高速数据率和阻抗控制线路需求，外部层设置近乎固态铜薄片将变得十分必要，以作EMC屏蔽层之用。由于用户要求更多层数，因而确保在粘合前对内层刻蚀层进行缺陷识别和隔离是十分紧要。为实现背板阻抗有效和可重复地控制，蚀刻线宽度、厚度和公差成为关键指标。这时，可采用AOI方法来保证蚀刻铜图案与设计数据匹配。使用阻抗模型，通过在AOI上对线宽公差进行设定，从而确定并控制阻抗对线宽变化灵敏度。 传统上，出于可靠性考虑，倾向于在背板上使用无源元件。但是，为保持有源板固定成本,BGA等有源器件越来越多地设计到背板上。元件安装设备必须不仅能够安放较小规格电容器和电阻器，而且还必须能够对额外硅封装元件进行操作。此外，背板大规格化要求安装设备台床要大，且对重背板也能以精细位置公差进行移位 |
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