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晶振手一摸就停振——真脆啊

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楼主
dqyubsh|  楼主 | 2011-10-29 09:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
晶振, 芯片, PPM, 电容, hz
一款台湾的HUB芯片FE2.1，晶振没有外接电容，晶振要求12MHz / 16-20pF / 30~50ppm / (HC-49S)。
现在问题是，手摸晶振就停了。不仅我做的是这样，贝尔金用这款芯片的HUB也如此。总体感觉比较脆，能对付使，严重不满意，工业环境务必远离。

想知道，怎样能改善这种情形。

还有，必须牢骚两句，我之所以用这么廉价的台湾芯片，是因为自己从来没用过台湾货，想尝试一下，哎！

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沙发
dqyubsh|  楼主 | 2011-10-29 10:15 | 只看该作者
补上两个电容，接地。抗干扰能力增强，摸不死了～～～

难不成器件给的资料上罗列的晶振，是内部包含固定电容的？即使有，也没接地啊。

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板凳
zhaoyu2005| | 2011-10-29 10:36 | 只看该作者
晶振要求不是有16-20p么？这个就是需要接的电容值，一般晶振都需要接电容，只有32768晶振很多不接，因为这种需要接的电容多是几p的，板子的上的分布电容就差不多了

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地板
hpy013| | 2011-10-29 10:46 | 只看该作者
显然芯片里面有电容了，要求外面的晶振，其负载电容有个很好的匹配，这样才能有更好的性能。
手摸就不振，很可能是晶振的型号参数（负载电容）匹配不够。外面另加电容会容易起振，但电容也不能太大，如果太大会导致幅度下降并且振荡频率发生偏移。

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5楼
dqyubsh|  楼主 | 2011-10-29 10:55 | 只看该作者
加2个20pF电容，晶振波形的峰峰值为1.8V，不知道是不是低了。

还有，资料让晶振下方覆铜（地），我感觉应该是没有阻焊的地焊盘。这是为了让晶振外壳良好接地吗？

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6楼
ocon| | 2011-10-29 15:15 | 只看该作者
加2个20pF电容，晶振波形的峰峰值为1.8V，不知道是不是低了。

还有，资料让晶振下方覆铜（地），我感觉应该是没有阻焊的地焊盘。这是为了让晶振外壳良好接地吗？ ...
dqyubsh 发表于 2011-10-29 10:55

晶振外壳没焊上地的话谈不上良好接地，覆铜是为了避免有走线经过晶振下面造成短路隐患。

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7楼
dqyubsh|  楼主 | 2011-10-29 15:35 | 只看该作者
谢谢各位！

我查了一下手册，芯片内部对应晶振的管脚内置电容和电阻，即，无需外接电容。但是，不接又不瓷实。

总觉得别扭，看来跟选型有直接关系。算是个教训，以后会换成欧美的芯片。

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8楼
today_lucky| | 2011-10-29 17:03 | 只看该作者
我用的晶振就那样 一摸就停振,贴片的。

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9楼
kokolin| | 2011-10-29 21:16 | 只看该作者
1、一般芯片内部已有匹配的电容电阻；
2、晶体外壳接地可增强抗干扰；
3、走线尽量短且少过孔，并做包地处理防干扰；
4、信号线远离时钟线，防串扰；

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10楼
栋Dong| | 2011-10-29 21:36 | 只看该作者
学习了

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11楼
chp019479| | 2011-10-29 23:53 | 只看该作者
学习了

我现在有个板子，一个数字电视盒，接到PC上播放节目时不固定的会重启。一直怀疑电源。看来晶体也有必要再好好 查查。

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12楼
ddc2004| | 2011-10-30 09:31 | 只看该作者
实在不行，上有源的

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