PCB生产中，工艺是一个极其重要的环节。沉金固然好，但沉金的高成本，让很多人选择了较为经济的喷锡。喷锡工艺中，分为“有铅”和“无铅”两种，这两者有什么联系？又有什么区别？今天就来深扒一下。
一、发展历史
“无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而来的，1990年代开始，美国、欧洲和日本等国，针对铅在工业上的应用限制进行立法，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发。
二、性能差别
1、牢固性
无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，这样的话无铅锡焊的焊接点会牢固很多。但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏较小，且PCB表面更光亮。
2、成本差异
无铅工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本提高了约3倍；回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。
3、安全性
铅作为有毒物质，长期使用对人体健康和环境造成危害。
4.、工艺窗口
无铅工艺窗口相比有铅工艺窗口，有了大幅度的缩小，但工艺窗口缩小对加工来说是一件更复杂的事。
即使有铅工艺具有价格低、表面更光亮等特点，但在近几年政策环保压力下，有铅的生存空间越来越小，原因最主要来自于PCB有铅工艺的污水排放，以及有铅PCB产品废弃后，无论以掩埋还是焚烧的方式处理，铅成分最终会通过传播媒介回到环境中，从而造成严重的铅污染，对环境和人类的生存带来很大危害。
随着国内环保意识的增强，我国政府对于此事也颁布了相关法规，2018年1月1日起开始实施史上最严的“环境保护法”，对各企业开始征收环保税，展现了国家“调结构，促转型”的决心。此外，国外也颁布了相关法令，欧盟的环保指令实施后，不能通过欧盟认证即代表不能进入欧洲市场，从而失去了欧洲的市场份额。
国内外相关政策法规的颁布，使得国内很多PCB厂不堪重负关厂。无铅化实施对PCB厂来说是一项巨大的挑战，面临着企业素质和技术实力的双重考验。无铅工艺的良好运行，不仅仅是更换无铅生产设备这么简单，这还涉及到从业人员的素质、质量管理等多方面，且直接增加了生产成本。
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