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MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。MAX×××或MAX××××说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃） 说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类 1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关 4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器<strong>DALLAS命名规则</strong>例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP<strong>下面是MAXIM的命名规则：</strong><strong>三字母后缀：</strong>例如：MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数<strong>温度范围：</strong>C = 0℃ 至 70℃ （商业级）I = -20℃ 至 +85℃ （工业级）E = -40℃ 至 +85℃ （扩展工业级）A = -40℃ 至 +85℃ （航空级）M = -55℃ 至 +125℃ （军品级）<strong>封装类型：</strong>A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)<strong>四字母后缀：</strong>例如：MAX1480ACPIA = 指标等级或附带功能C = 温度范围P = 封装类型I = 管脚数<strong>温度范围：</strong>C = 0℃ 至 70℃ （商业级）I = -20℃ 至 +85℃ （工业级）E = -40℃ 至 +85℃ （扩展工业级）A = -40℃ 至 +85℃ （航空级）M = -55℃ 至 +125℃ （军品级）<strong>封装类型：</strong>A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆<strong>管脚数：</strong>A: 8 B: 10，64C: 12，192 D: 14E: 16 F: 22，256G: 24 H: 44I: 28 J: 32K: 5，68 L: 40M: 7，48 N: 18O: 42 P: 20Q: 2，100 R: 3，84S: 4，80 T: 6，160U: 60 V: 8（圆形）W: 10（圆形） X: 36Y: 8（圆形） Z: 10（圆形） |
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