首先焊接的定义：通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使焊件达到结合的一种方法叫焊接。而具体到电子焊接就是用烙铁头加热，在焊锡的填充下将电子元件和焊盘相结合的方法。下面看具体操作
1电子焊接前的元件处理，具体分三步： 第一 处理引角：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 第二 用烙铁头镀锡：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。 第三 元器件质量检测：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。 2 开始电子焊接 首先是温度，不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。具体参考《烙铁头温度测试及应用》，判断烙铁头的温度时，1经验法，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，烙铁头仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明烙铁头温度太高。2烙铁头温度测试仪的应用。 其次焊接步骤主要有三步： （1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。 （2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。 （3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。 焊接使用烙铁头的过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。 3焊接完成后做必要的处理，以达到电子焊接装配工艺的要求. 更多参考《贴片元器件的焊接和拆卸》 |
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