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如何拆卸贴片元器件

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沙发
高亮登录| | 2011-11-13 21:12 | 只看该作者
加焊锡

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板凳
sqcumt123| | 2011-11-16 13:03 | 只看该作者
有没有具体点资料呢,期待ing,继续关注中

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地板
whjj| | 2011-11-17 12:15 | 只看该作者
SURFACE MOUNT DESOLDERING
1. 电阻,电容,二极管等元件,可通过加焊锡给两边焊盘来回加热,直至元件可以取下来;
2. IC片子,管脚少量的(如16脚),且脚间隙比较大的,用尖斜口钳直接剪断管脚,再清理焊盘;
3. 管脚多且密的IC,只能用专门的热风去焊枪,吹融化管脚的焊锡,用镊子移去IC;
4. BGA有专门的工作台REWORK。
本人在工作中只接触到这些表贴元件,抛砖引玉。

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5
keken| | 2011-11-25 07:07 | 只看该作者
过来了解下

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6
keken| | 2011-11-25 07:07 | 只看该作者
原来如此啊

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