如何拆卸贴片元器件

发表于 2011-11-13 21:12

加焊锡

发表于 2011-11-16 13:03

有没有具体点资料呢，期待ing，继续关注中

发表于 2011-11-17 12:15

SURFACE MOUNT DESOLDERING
1. 电阻，电容，二极管等元件，可通过加焊锡给两边焊盘来回加热，直至元件可以取下来；
2. IC片子，管脚少量的（如16脚），且脚间隙比较大的，用尖斜口钳直接剪断管脚，再清理焊盘；
3. 管脚多且密的IC，只能用专门的热风去焊枪，吹融化管脚的焊锡，用镊子移去IC；
4. BGA有专门的工作台REWORK。
本人在工作中只接触到这些表贴元件，抛砖引玉。

发表于 2011-11-25 07:07

过来了解下

发表于 2011-11-25 07:07

原来如此啊

[其他模拟产品-信号链] 如何拆卸贴片元器件

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