投板焊接

1万 · 2019-5-9 23:38

产品硬件研发完毕，即将拿去投板焊接，请教高手，在投板焊接过程，需要研发的注意那些方面？紧盯着那些内容？

1万 · 2019-5-9 23:41

有些东西的焊接方向，一些元件的焊接温度，需要的锡膏量，密集地方回流焊注意的

1万 · 2019-5-9 23:44

一般跟研发没关系了那是生产部门的事了

2万 · 2019-5-9 23:48

没研究过生产环节

1万 · 2019-5-9 23:51

不是自己焊接的话就不用考虑这么多的啦，只需要把元器件的准备好，把物料单的给人家就可以的啦。

1万 · 2019-5-9 23:54

不过一些特殊的物料焊接的时候还是需要跟人家讲清楚的，不然会有焊接错误的，那时就费力了。

2万 · 2019-5-9 23:57

你要焊接什么芯片？

1万 · 2019-5-12 21:25

有的芯片焊接的温度不能太高。

2万 · 2019-5-12 21:30

注意芯片的焊接温度。

1万 · 2019-5-12 21:33

如果电路板的话，最好查看焊接是不是短路或者断路。

1万 · 2019-5-12 21:35

注意焊接不要存在虚焊

1万 · 2019-5-12 21:39

焊接只有下载代码验证试试。

1万 · 2019-5-12 21:41

原理图要清楚，让焊接的人清楚，还有就是特殊的器件也要讲清

1万 · 2019-5-12 21:45

看看焊接的程度怎么样

1万 · 2019-5-12 21:53

使用万用表测量会不会存在短路的问题。

1万 · 2019-5-12 21:57

把元器件的准备好，把物料单的给人家就可以的啦

1万 · 2019-5-12 22:00

这些都需要注意细节问题的，如元器件的封装的一定要确认好的。

1万 · 2019-5-12 22:03

其实还是不大明白，我再琢磨琢磨吧，多谢了哈，结贴了先

只看该作者 · 2019-5-14 19:57

一般刚开始几块板是需要研发焊接测试的吧