北京2011年10月20日电 -- 近日,全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司(TI)与中国教育部(教育部)签署新一轮的十年合作协议,旨在进一步深入支持中国大学教育与电子工程人才培养。教育部国际合作与交流司张秀琴司长、高教司刘桔副司长、国际交流司美大处杨军处长和TI全球高级副总裁及嵌入式处理器业务总经理 Brian Crutcher 先生、TI全球副总裁及微控制器业务总经理 Scott Roller 先生、TI全球副总裁及亚洲区嵌入式处理器业务总监林坤山博士、TI全球教育总监 Steve Lyle 先生出席了签约仪式。 |