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[封装]

两个layer的理解问题

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shaorc|  楼主 | 2019-5-16 10:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
layer, AC, 阻焊, top, 引脚

如图1和2
在绘制TSSOP封装时，芯片引脚的 top paste和top solder层如图1和2所示
灰色区域（图1）代表引脚可以上焊锡（即铜箔焊盘的位置）的地方吧
而紫色区域（图2）代表阻焊层，这个阻焊层是不能焊接的区域，那么可以理解为在阻焊层上打开了一层可以焊接的焊盘（灰色区域）吗？
  图1

  图2

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沙发
戈卫东| | 2019-5-17 13:56 | 只看该作者
紫色是PCB加工的时候，丝印层开的窗口，灰色是锡浆印刷的钢网上开的窗口。

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板凳
Diyer123| | 2019-5-17 21:17 | 只看该作者
戈卫东 发表于 2019-5-17 13:56
紫色是PCB加工的时候，丝印层开的窗口，灰色是锡浆印刷的钢网上开的窗口。 ...

不是丝印层开窗，是阻焊层开窗

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地板
shaorc|  楼主 | 2019-5-19 17:26 | 只看该作者
Diyer123 发表于 2019-5-17 21:17
不是丝印层开窗，是阻焊层开窗

谢谢 多问一个
机械层为什么这么多呢？机械层不就是决定PCB板的外形吗？

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5楼
airwill| | 2019-5-19 19:47 | 只看该作者
阻焊和锡浆层并不是机械层. 阻焊是绿油的控制层

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6楼
shaorc|  楼主 | 2019-5-20 09:25 | 只看该作者
airwill 发表于 2019-5-19 19:47
阻焊和锡浆层并不是机械层. 阻焊是绿油的控制层

机械层怎么会有这么多层呢？

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