非接触式点胶喷射阀是以一定方式使胶液受到高压作用,由此获得大动能后以一定速度喷射到基板上,喷射胶液过程中,针头无Z 轴方向的位移。触式点胶依靠点胶针头引导胶液与基板接触,延时一段时间使胶液浸润在基板上,然后点胶针头向上运动,胶液依靠和基板之间的黏性力与点胶针头分离,从而在基板上形成胶点。
非接触点胶喷射阀与接触式技术相比具有效率和精准度更高的特点。是微电子封装的关键性技术,可以在面积极其微小的器件上进行流体、胶体的点涂、涂覆以及根据客户需求喷射出各种图案。已经被大力推广并被广泛应用。
泰康Techcon TS9000是压电驱动非接触式点胶喷射阀,能处理粘度高达2百万Cps的流体。喷射阀快速喷射运动能在不足一秒时间内产生上百个精密的流体点。适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、MEMS(微机械电子系统)封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。
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