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封装的问题

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Cjy_JDxy|  楼主 | 2019-5-23 13:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, AC, 元器件, 器件, PCB

我有个问题。这是一个元器件的手册里的封装信息。
是不是说，第一张图是元器件的封装，第二张图是建议在PCB板子上的焊接封装，比实际芯片封装稍大。
以前没见过手册这样写，请高手指教，谢谢！



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沙发
877049204| | 2019-5-23 16:29 | 只看该作者
可以这样理解，这个是常见的SOP16封装，直接用现成的就行

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板凳
Cjy_JDxy|  楼主 | 2019-5-23 18:12 | 只看该作者
877049204 发表于 2019-5-23 16:29
可以这样理解，这个是常见的SOP16封装，直接用现成的就行

谢谢！

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地板
877049204| | 2019-5-25 09:47 | 只看该作者
Cjy_JDxy 发表于 2019-5-23 18:12
谢谢！

不好意思说错了，应该是MSOP16

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