芯片设计上最难的是ADC和DAC吗？

只看该作者 · 2019-5-25 08:24

昨天听别人说芯片设计中最难的是ADC和DAC

只看该作者 · 2019-5-25 08:30

中国人设计不出性能强大的芯片？学者：国人选择性忽视国产芯

目前，国内的集成电路产业设计、制造、封装三业并举，制造可以去代工，封装测试与美国的差距也不是很大。

差距最大的地方在于设计，现在国内芯片设计主要还是依赖国外。一位北京某高校研究所专家告诉新智元，其实不是中国设计不了芯片，是因为当下没有芯片迭代的条件。

“英特尔、ARM这种大公司，它们设计的第一代芯片都很难用，但是可以去迭代，最后才会出现好用的芯片。”

反观之下，我们的国产芯片生存比较困难，主要是业界不会给迭代的机会。这是因为，一方面，市场已经存在性能优越的芯片，甚至成本也低。另一方面，人们没有耐心去等国产的芯片去迭代，这直接限制了中国的芯片设计能力的提升。

“本来有很多人其实可以设计出很好的芯片来，但是由于市场的生态不给你国产芯片迭代的机会，选择性忽视国产，所以国内公司也就不能、也不给工程师去’牺牲’的机会，这就是我们的问题所在。”

另一方面，研发投入不足也是产不出高端通用芯片的原因。除了国家科技重大专项外，国家其他科技计划基本上没有集成电路相关的项目和经费投入。2008年启动的“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”及“极大规模集成电路装备及成套工艺”两个国家科技重大专项平均每年在集成电路领域的研发投入不过40-50亿元，不及英特尔一家研发费用的 5.2％～7.7％。

只看该作者 · 2019-5-25 09:42

heisexingqisi 发表于 2019-5-25 08:30
中国人设计不出性能强大的芯片？学者：国人选择性忽视国产芯

我们在很早就注意到用进口材料的问题了，价格波动、供货期长还没法真正保证获得非常安全的供应。
所以，在又开始我们就尽量采用国产芯片和管子，比如我们现在用的辅助电源芯片，国产的非常稳定，不良率1-2‰左右，这个在一般民用要求上，完全足够了，关键是性价比高，供货及时稳定。
单片机，当初选择的是STM系列的，随着那一次价格疯狂波动，直接全部淘汰，换国产硬件一样的单片机，现在使用性能稳定。
至于MOS管，在参数保证情况下，国产的也不差，重要的是供货稳定、价格稳定，唯一需要考虑的是可能同样功率管子，推动功率、奶浪涌能力差异、寄生二极管恢复特性等等参数。
反正我们目前采用的大功率MOS管，全部是国产或者合资国内流片封装的管子。