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医疗电子设备小型化

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楼主
德州仪器模拟天地|  楼主 | 2011-11-2 14:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
医疗电子设备, AC, 封装, 通信, 通信接口
本帖最后由 德州仪器模拟天地 于 2011-11-2 15:03 编辑

作者：Jonathan Bearfield，德州仪器 (TI)终端设备市场营销工程师

从半导体封装到通信接口、电池和显示技术，无不受到便携式和小型化医疗电子设备需求的影响。

芯片级封装、裸片和挠性/折叠印刷电路板已经极大地缩小了电子设备占用的总系统空间。将其同一些新的粘接和焊接流程技术结合可能会实现医疗系统的便携性，有些医疗系统甚至小到可以吞咽。


:lol 欲知更多精彩详情，请从速下载原文~~~~


SC_Miniaturization in Medical Electronics.pdf (187.59 KB)

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tianyu01| | 2011-11-3 07:14 | 只看该作者
下载了 谢谢分享

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tianyu01| | 2011-11-3 07:14 | 只看该作者
:handshake

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keken| | 2011-11-3 07:15 | 只看该作者
楼主资料真是经典啊

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5楼
keken| | 2011-11-3 07:15 | 只看该作者
非常感谢

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6楼
teet| | 2011-11-3 13:24 | 只看该作者
小型化是趋势

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7楼
teet| | 2011-11-3 13:25 | 只看该作者
感觉需求很旺盛呀

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8楼
kakio| | 2011-11-4 07:35 | 只看该作者
感觉还不错

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9楼
kakio| | 2011-11-4 07:35 | 只看该作者
谢谢分享啊

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10楼
年轻不再| | 2011-11-6 17:57 | 只看该作者
市场前景大好。

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11楼
風神| | 2011-11-6 22:12 | 只看该作者
小型化，抗干扰以及可靠度有所下降。何解～

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12楼
TH000| | 2011-11-9 22:19 | 只看该作者
去看看

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