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想把元器件库房规范一下,不知道温湿度有没有相关标准?

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音乐乐乐|  楼主 | 2009-3-3 09:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
jetson001| | 2009-3-3 11:16 | 只看该作者

有啊

看看每个IC的手册,最后的部分会告诉你储存环境要求
当然了,垃圾公司是懒得作这部分资料的

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板凳
音乐乐乐|  楼主 | 2009-3-3 11:21 | 只看该作者

呵呵,我看了下好像这些数据手册最后都没有提到这个

 倒是有的包装袋上有这个,根据包装袋的提示找到一个标准  IPC/JEDEC J-STD-033, 正在研究呢。

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地板
音乐乐乐|  楼主 | 2009-3-3 16:47 | 只看该作者

太严格了,不知道象诺基亚这样的大厂能否做到

晕!
 为何有的芯片买回来有湿度敏感说明,大部分芯片买回来都没有这个说明呢?
 

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mohanwei| | 2009-3-3 17:13 | 只看该作者

国产和进口的差别就在这些不起眼的细节里……

整个产品流程下来,就积少成多了……

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音乐乐乐|  楼主 | 2009-3-3 17:24 | 只看该作者

10%HR 湿度存储,否则焊接前就需要长时间烘培,谁能做到?

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7
iC921| | 2009-3-3 18:07 | 只看该作者

我看到过这条加热-焊接-冷却曲线

你们谁做到过?如何做到?装备如何?

请介绍介绍

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音乐乐乐|  楼主 | 2009-3-4 08:35 | 只看该作者

这个焊接曲线还是基本能保证的

 另外这个曲线稍差点没什么问题,但湿度就不一样啊,貌似会炸裂?反正偶没遇到过

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LIUNANA| | 2009-3-4 08:38 | 只看该作者

贴片塑封器件都有MSL要求的

一般情况下大的公司库房都是标准的,温度和适度都是保持在一定的范围之内。而且只要是贴片塑封的器件都是潮湿敏感等级要求,一般情况下包装袋上都有MSL等级,没有的话可以问厂家。一般情况下MSL器件从库房到生产线,在一定的时间范围内一定要生产完,不然需要经过烘烤。潮湿敏感等级不同需要烘烤的时间也不同。

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音乐乐乐|  楼主 | 2009-3-4 08:55 | 只看该作者

不好操作,比如对于LEVEL3等级,

拆包后1周必须焊完,否则需要烘,怎么可能一个批次焊接完成后所有器件都用完呢?
 另外一个问题是,大部分IC厂家发货出来就是普通的管装,运输过程湿度就不可能达到10%RH标准,货运时间就不止1周,莫非这些器件是LEVEL1等级的?

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11
音乐乐乐|  楼主 | 2009-3-4 11:35 | 只看该作者

偶打算买一个电子防潮箱,收藏家SDC-2000

 不知咋样?有没有用过的?
相关链接:http://www.drybox.com.cn/pro2.asp

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