请问像升降压或ldo之类的芯片电路，外围元件可否全改为...

登录 · 发表于 2019-6-5 10:13

请问像升降压或ldo之类的芯片电路，外围元件可否全改为贴片封装的？以前电容那种我是不理会，直接全改为贴片电容封装的（为了更小的尺寸，也不用理会方向）
但电感没有试过，尤其那种1206甚至更小尺寸的电容，可否用在这些电路上呢？相关性能与那种大电感相差不大吧？

发表于 2019-6-5 10:19

像那个0805叠层型电感，这样的小体积真的很吸引.......

发表于 2019-6-5 10:48

zgjzgjkyo 发表于 2019-6-5 10:19
像那个0805叠层型电感，这样的小体积真的很吸引.......

能否用叠层电感是要根据负载电流来计算的，比如负载电流500mA，那电感的饱和电流怎么着也要选择1A以上的

发表于 2019-6-5 11:00

yanwen217 发表于 2019-6-5 10:48
能否用叠层电感是要根据负载电流来计算的，比如负载电流500mA，那电感的饱和电流怎么着也要选择1A以上的 ...

这个芯片最大输出才300mA。我目前估算电路峰值也应该没有超过100mA的。感觉是可以.....
问题是外面关于0805的电感说法不一，有些说只有500mA，有些说能顶到800mA....虽然都是在范围内.........

发表于 2019-6-5 11:36

zgjzgjkyo 发表于 2019-6-5 11:00
这个芯片最大输出才300mA。我目前估算电路峰值也应该没有超过100mA的。感觉是可以.....
问题是外面关于08 ...

不论是哪家的电感，都是有个选型的列表的，上面是有饱和电流这个参数的，看饱和电流不小于600mA就可以了