本帖最后由 Luciferkeji 于 2019-6-15 13:51 编辑
前段时间在ST峰会上看到ST展示了自家的第一个双核MCU-STM32WB系列,作为一款集成无线功能的MCU它整合了CortexM0以及CortexM4内核并支持最新的BLE5.0协议。 最近有幸收到21ic给的STM32WB55 Nucleo Pack开发板,让我们一探解开庐山真面目: 开发板包括一块Nucleo板和一个usb dongle调试器。 Nucleo板一如既往的搭载了Stlink-v2仿真器,主角STM32WB55RGV6芯片就在金属屏蔽罩内。 拿到的这个版本是1M Flash + 256K SRAM的,也是这个系列的最高配置了。 板子上方是ST的**与2.4GHz PCB天线,左右两边的双排针是将WB55的IO全部引出;通过跳帽选择供电方式与连接板载仿真器和虚拟串口。 背面附赠一颗纽扣电池,可以用来给RTC供电或者给ibeacon应用提供电力
作为一款双核MCU专用的ARM®Cortex®-M0+,用于执行所有蓝牙协议的实时低层操作;工作频率高达64 MHz 的Cortex®-M4核心用于执行用户的应用程序; IPCC通过六个双向通道提供增强的处理器间通信。HSEM提供硬件信号量,用于在两个处理器之间共享公共资源。 拥有两个AES加密引擎PKA和RNG支持底层MAC和上层加密。 内置一个16位高速adc和两个与高精度基准电压发生器和超低功耗比较器。 此外还有最多18个电容传感通道可用。嵌入了最高可达8x40或4x44的集成LCD驱动程序,带有内部升压转换器。 支持在-40至+105°C温度范围与1.71至3.6 V电源范围内工作。
硬件资源图:
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