PCB回流焊部分器件容易剥落，大家帮帮看看是什么原因？

登录 · 发表于 2019-6-19 10:48

如图，用手稍用力就掰掉了，有些烙铁一烫其中一个引脚也掉了。但是焊锡和IC引脚结合的很好。所以要不就是PCB氧化，要不就是焊接有问题？
PCB是沉金工艺。采用的是有铅焊接。
有专业机构做这方面鉴定的吗？
谢谢！

发表于 2019-6-19 10:56

觉得沉金有问题

发表于 2019-6-19 11:04

本帖最后由 tianxj01 于 2019-6-19 11:06 编辑

焊锡和管脚结合很好，掰一下就从PCB掉，那就是沉金出问题了，沉金是一种电镀或者化学镀工艺，工艺流程出错很容易造成可焊性差。看下面的一排芯片焊盘，上面的焊锡表面非常光滑、浸润，所以焊锡不会有问题。

发表于 2019-6-20 11:08

tianxj01 发表于 2019-6-19 11:04
焊锡和管脚结合很好，掰一下就从PCB掉，那就是沉金出问题了，沉金是一种电镀或者化学镀工艺，工艺流程出错 ...

沉金颜色看起来挺黄应该没什么问题，而且这个出问题的器件位置不定。

发表于 2019-6-20 11:09

king5555 发表于 2019-6-19 11:46
看其它焊点是正常故不是沈金欠佳，而是锡膏分布不均匀或钢板孔有塞住，我有遇过每一片板子都在特定位置都沒 ...

很可能是锡膏不均匀，难到焊接厂会用回收的锡膏？
另外会不会是焊接温度不够导致的？

发表于 2019-6-20 11:22

本帖最后由 tyw 于 2019-6-20 11:24 编辑

音乐乐乐发表于 2019-6-20 11:08
沉金颜色看起来挺黄应该没什么问题，而且这个出问题的器件位置不定。

其他器件如电阻,电容有此现象吗,如有,则问题出在板厂沉金工艺或是波峰焊工艺.若无,则问题出在器件原始上锡工艺与板厂过锡工艺有点小冲突,现在强调无铅工艺,这种工艺用烙铁拆焊时会感觉锡层很渣,而含锡70%以上焊丝的焊点是很浸润光滑的.无铅工艺焊温要高一些.
应该找板厂去,他们应该很清楚的.

发表于 2019-6-20 11:35

本帖最后由 hwpga 于 2019-6-20 12:00 编辑

图我删了，要么温度不变,延长烤的时间要么时间不变,增加温度
另外我建议你只要是芯片一律开通窗或加阻焊桥可以解决很多问题

发表于 2019-6-20 11:43

锡膏尽量刮饱满
最多只会连锡
开个阻焊桥或开通窗即可解决
但你刮的少了，就是引脚上锡不良缺锡了