PCB设计当中的拼板出现的问题
在PCB设计中,对于最终批量生产,PCB胶合板也是一件非常重要的事情,它不仅涉及PCB电路板的质量标准,还会影响PCB生产的成本。
如何在合理有效的胶合板的前提下保证PCB电路板的质量,从而节省原材料,生产企业非常注重解决问题。
1,拼贴连接模式
PCB拼贴方式有两种连接方式,一种用于V-cut(图1-1),另一种用于印章孔连接(图1-2)。
图 1-1 PCB 的V-cut设计
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2019-5-11 22:44 上传
图1-2 PCB邮票孔的设计
V-cut一般适用于矩形PCB抄板的形状,其特点是边缘分离整齐,加工成本低,建议优先使用,如图1-3所示;
图1-3 V-cut拼版
印章孔一般适用于拼贴类型的不规则布局,例如MID的“L”型框架结构通常采用印章孔连接的形式进行整理,如图1-4所
2,整理次数:必须根据单个PCB板的尺寸,计算出整个拼贴的尺寸不能超过PCB抄板范围的最大尺寸(PCB整理长度不得大于250mm),以及 太多的整理将影响拼写位置的准确性,影响补丁的准确性。
一般MID类主板适用于2个拼贴,键盘,LCD板类型的分板不超过6个胶合板,特殊区域的分板根据具体情况来确定。
3,印章孔连杆要求
在PCB拼贴中,链接条的数量应适当,一般2-3个连杆,这样PCB的强度要满足生产过程的要求,不要轻易破坏。 如图1-5所示,连杆设计通常需要设计4-5mm的长度,孔非金属孔,尺寸一般为0.3mm-0.5mm,Connucon之间的间距为0.8-1.2mm
4,工艺边缘当板材比较器件密集,板边缘空间有限时,需要增加工艺边缘,用于SMT PCB板传输边缘,一般3-5mm。
工艺边缘一般4个角落各添加一个定位孔,并在三个角上添加光学定位点,增强机器的定位
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