关于单片机板的覆铜的问题

发表于 2011-11-8 09:55

以前习惯覆铜，现在有些怕，不知会引起什么样的效果，最近因为覆铜，使设计失败连续在两个产品中发生，不知这覆铜要注意些什么。
第一次：检测一个小信号，0－75mV，结果，因为覆铜产生了地电位差，检测不准，而且还不稳；
第二次：检测一高频小信号，mV级，前端用三极管做放大，结果，因为覆铜，造成放大电路部分引入干扰，使信号不能正常被接收。
或许覆铜是一种抗干扰的措施，但我没能正确使用，请高人指点下！

发表于 2011-11-8 10:05

怎么判定故障是覆铜引入的？能否把你认为引入故障的那部分PCB放上来大家评一评？

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