PCB表面处理工艺简介

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 楼主| tang0826 发表于 2019-7-2 17:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
■  喷锡/无铅喷锡  (Hot Air Solder Leveling/Lead Free HASL)

■  沉金   (Electroless Nickel Immersion Gold)

■  OSP    (Organic Solderability Preservative )

■  选择性沉金+OSP   (Selected ENIG+OSP)

■  全板镀金 (Electrolytic Ni/Au)

■  插指镀金 (Gold Finger)

■  沉锡  (Immersion Tin)

■  沉银  (Immersion Silver)

◆ 元器件引脚大小、SMT/BGA的Pitch等限制
◆ 采用何种装配方式
◆ 表面的平整性和可焊性
◆ 耐热循环次数、存储寿命等焊接可靠性
◆ 生产成本
◆ 特殊需求(打金/铝线、金手指等)
◆ 环保要求(RoHS…)
◆  ……

◆ 操作难易程度
◆ 制程控制能力
◆ 工艺成熟度、良率和生产成本

除了Immersion Tin、HASL表面处理工艺以外,其他表面处理层只扮演一个保护膜的角色,本身并不参与焊接。
       而且,OSP、ENIG、Immersion Tin、 Immersion Silver等表面处理层中均会出现有机物的残留,高温裂解成气而未能及时逸走时,就会在原地形成微洞。
       厚度越薄者有机物越少,发生微洞的几率就越小了。
       另外,微洞的形成与助焊剂配方、焊接温度、表面清洁度等也有关系。

       表面处理厚度越厚,增加生产成本。

◆ 环保要求(RoHS…)
◆  ……

PCB快板厂家 发表于 2019-7-8 14:48 | 显示全部楼层
学习,交流
伟林电源 发表于 2019-7-9 20:44 来自手机 | 显示全部楼层
这个貌似PCB制作要求吧?
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