■ 喷锡/无铅喷锡 （Hot Air Solder Leveling/Lead Free HASL)
■ 沉金 (Electroless Nickel Immersion Gold)
■ OSP (Organic Solderability Preservative )
■ 选择性沉金+OSP (Selected ENIG+OSP）
■ 全板镀金 （Electrolytic Ni/Au)
■ 插指镀金 （Gold Finger)
■ 沉锡 （Immersion Tin)
■ 沉银 （Immersion Silver)
◆ 元器件引脚大小、SMT/BGA的Pitch等限制
◆ 采用何种装配方式
◆ 表面的平整性和可焊性
◆ 耐热循环次数、存储寿命等焊接可靠性
◆ 生产成本
◆ 特殊需求（打金/铝线、金手指等）
◆ 环保要求（RoHS…)
◆ ……
◆ 操作难易程度
◆ 制程控制能力
◆ 工艺成熟度、良率和生产成本
除了Immersion Tin、HASL表面处理工艺以外，其他表面处理层只扮演一个保护膜的角色，本身并不参与焊接。
而且，OSP、ENIG、Immersion Tin、 Immersion Silver等表面处理层中均会出现有机物的残留，高温裂解成气而未能及时逸走时，就会在原地形成微洞。
厚度越薄者有机物越少，发生微洞的几率就越小了。
另外，微洞的形成与助焊剂配方、焊接温度、表面清洁度等也有关系。
表面处理厚度越厚，增加生产成本。
◆ 环保要求(RoHS…)
◆ ……
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