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PCB 线宽与电流关系,查表与计算!

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PCB 线宽与电流关系,查表与计算!

一、计算方法如下

先计算 Track 的截面积,大部分 PCB 的铜箔厚度为 35um(不确定的话可以问 PCB 厂家,1盎司为35um,实际上都不足35um)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。

有一个电流密度经验值,为 15~25 安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75
(K 为修正系数,一般覆铜线在内层时取 0.024,在外层时取 0.048,
T 为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是 1060℃),
A 为覆铜截面积,单位为平方 MIL(不是毫米mm,注意是 square mil.)
I 为容许的最大电流,单位为安培 (amp)
一 般10mil=0.010inch=0.254 可 为 1A ,250MIL=6.35mm, 为 8.3A

二、数据

PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富 CAD 工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于 CAD 新手,不可谓遇上一道难题。
PCB 的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。大家都知道,PCB 走线越宽,载流能力越大。
在此,请告诉我:假设在同等条件下,10MIL 的走线能承受 1A,那么 50MIL 的走线能承受多大电流,是 5A 吗?
答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据:线宽的单位是:Inch (inch 英寸=25.4 millimetres 毫米)1 oz.铜=35 微米厚,2 oz.=70 微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch. Trace Carrying Capacity per mil std 275
三,实验

实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量,但很难控制锡的体积。1 OZ 铜,1mm 宽,一般作 1 - 3 A 电流计,具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值,熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升 1060 度(即铜熔点),电流是 22.8A。



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