1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲
（1）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入，吸湿面积小，翘曲变化较缓慢。所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件，尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放，以避免存放中的覆铜板加大翘曲。
（2）覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。
焊接好的PCBA
2、消除基板应力，减少加工过程PCB板翘曲
由于在多层电路板加工过程中，基板要多次受到热的作用及要受到多种化学物质作用。如基板蚀刻后要水洗、要烘干而受热，图形电镀时电镀是热的，印绿油及印标识字符后要用加热烘干或用UV光烤干，热风喷锡时基板受到的热冲击也很大等等。这些过程都可能使PCB线路板（北京电路板厂）产生翘曲。
3、避免由于印制多层电路板的线路设计不当或加工工艺不当造成翘曲。
如多层电路板导电线路图形不均衡或PCB板两面线路明显不对称，其中一面存在较大面积铜皮，形成较大的应力，使多层电路板翘曲，在PCB线路板制程中加工温度偏高或较大热冲击等都会造成多层电路板翘曲。对于覆板板库存方式不当造成的影响，多层电路板厂比较好解决，改善贮存环境及杜绝竖放、避免重压就可以了。对于线路图形存在大面积的铜皮的PCB板，最好将铜箔网格化以减少应力。
4、波峰焊或浸焊时，焊锡温度偏高，操作时间偏长，也会加大基板翘曲。对于波峰焊工艺的改进，需电子组装厂共同配合。
由于应力是基板翘曲的主因，如果在覆铜板投入使用前先烘板（也有称焗板），好多多层电路板同行都认为这种做法有利于减少PCB板的翘曲。烘板的作用是可以使基板的应力充分松弛，因而可以减少基板在PCB线路板制程中的翘曲变形。
焗板的方法是：有条件的多层电路板厂是采用大型烘箱焗板。投产前将一大叠覆铜板送入烤箱中，在基板玻璃化温度附近温度下将覆铜板烘烤若干小时到十几小时。用经过焗板的覆铜板生产的PCB板，其翘曲变形就比较小，产品的合格率高了许多。对于一些小型PCB线路板加工，如没有那么大型的烘箱可以将基板切小后再烘，但烘板时应有重物压住板，使基板在应力松弛过程能保持平整状态。烘板温度不宜太高，过高温度基板会变色。也不宜太低，温度太低需很长时间才能使基板应力松弛。
PCB多层板的还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有：
a．选择合理的接地点。
b．在各IC的电源、地附近加上滤波电容，容量一般为473或104。
c．对于印制线路板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。
多层电路板本身的基板是由隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表层能够看到的很小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个线路板板上的，并且在生产过程中部份被蚀刻掉，留下来的就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，用来提供线路板上零件的电路连接。通常PCB线路板的颜色都是棕色或是绿色，这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到错误的地方。 |
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