请教下邦定板的设计问题
我现在要设计一款邦定板，板子尺寸8X6mm，上面每1X1mm为一个单元放置一个DIE,DIE的尺寸是0.6X0.6mm，周围需要加4个PAD邦线。
pad需要走线通过过孔到背面连接另一个IC。（单位没错，就是毫米。）
请教下目前市面上PCB工艺最小线宽线距是多少？过孔内径外径是多少?
目前板子上画了3mil的Pad，准备走线3mil，但是貌似没空间过孔了，请教下各位大神要怎么处理比较好？
请教过一些PCB厂商，都没问清楚。好像有种HDI的可以做比较小。
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？注册
×
|
楼主
