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3A同步降压锂电池IC SLM6610

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充电管理IC|  楼主 | 2019-7-29 09:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
     --------------概述
     面向5V适配器的3A锂离子电池充电器。它是采用800KHz固定频率的同步降压型转换器,因此具有高达92%以上的充电效率, 自身发热量极小。
     它包括完整的充电终止电路、自动再充 电和一个精确度达±1%的4.2V预设充电电压,内部集成了防反灌保护、输出短路保护、芯片及电池 温度保护等多种功能。
采用带散热片的DFN-8L封装,并且只需极少的外围元器件,因此能够被嵌入在各种手 持式应用中,作为大容量电池的高效充电器。

--------------最大额定值
输入电源电压(Vcc):-0.3V~6.5V
BAT:-0.3V~7V
LX:-0.3V~7V
PROG:-0.3V~7V
NCHRG:-0.3V~7V
NSTDBY:-0.3V~7V
TS:-0.3V~7V
BAT短路持续时间:连续
最大结温:145℃
工作环境温度范围:-40℃~85℃
贮存温度范围:-65℃~125℃
引脚温度(焊接时间10秒):260℃

----------------------特性
800KHz固定开关频率
高达92%以上的输出效率
最大3.5A的可调输出电流
输入电流自动识别,适配器自适应
输出电压可调
无需高精度毫欧电阻
无需防反灌电流二极管
无需外置功率 MOS 管或续流二极管
精度达到±1%的4.2V充电电压
充电状态双输出、无电池和故障状态显示
待机模式下的供电电流为70uA
2.9V涓流充电
软启动限制了浪涌电流
电池温度监测功能
输出短路保护功能
采用8引脚DFN封装
-------------应用

移动电话
平板电脑
MP3、MP4播放器
数码相机
电子词典
GPS
便携式设备、各种充电器

------------------应用提示

芯片的高效散热是保证芯片长时间维持较大充电电流的前提。
DFN-8L封装的外形尺寸较小,出于对芯片的散热考虑,PCB板的布局需特别注意。由此可以最大幅度的增加可使用的充电电流,这一点非常重要。用 于耗散IC所产生的热量的散热通路从芯片至引线框架,并通过底部的散热片到达PCB板铜面。PCB板的铜箔作为IC的主要散热器,其面积要尽可能的宽阔,并向外延伸至较大的铜箔区域,以便将热量散播 到周围环境中。
在PCB放置过孔至内部层或背面层在改善充电 器的总体热性能方面也是有显著效果,见图3。在
PCB板SLM6610位置,放置1.5*2.0mm的方形PAD
作为SLM6610的散热片,并且在PAD上放置3个
0.8mm孔径、1.0mm孔间距的过孔作为散热孔。芯片焊接时将焊锡从PCB背面层灌进,使SLM6610底 部自带散热片与PCB板散热片有效连接,从而保证
SLM6610的高效散热。芯片的高效散热是保证芯片 长时间维持较大充电电流的前提。

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