打印

请教:这种板子是怎么做的?工艺?以及画图方式?

[复制链接]
886|3
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
pleee|  楼主 | 2019-7-30 16:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
pc, AC, PCB, FPC, AD

如图,pcb板子应该是6层以上,两个pcb之间用FPC连接,但是这个FPC是直接夹在板子中间的,跟我之前见到的用连接器和焊接的方式完全不通,
感觉这种方式能更省空间。
问题是:①这种板子加工的工艺是什么
            ②比如在cadence里面,画这种板子,怎么画,因为PFC连接部分比如是双层,但是pcb部分是6层,如何在一个pcb图形中同时绘制

使用特权

评论回复

相关帖子

沙发
tyw| | 2019-7-30 18:14 | 只看该作者
元件堆叠装配(PoP)技术.pdf (450.9 KB)
PoP 组装的PCB 组装系统方案.pdf (859.88 KB)
POP的贴装与返修技术介绍.pdf (1.13 MB)
TSOP迭层芯片封装的研究.pdf (675.33 KB)
迭层封装.pdf (450.18 KB)
迭层芯片封装元件热应力分析及焊点寿命预测.pdf (1016.48 KB)
堆叠(PoP)组装的挑战.pdf (113.4 KB)
环球仪器元件堆迭贴装(PoP)技术研讨及装配演示.pdf (2.71 MB)
三维3D迭层封装技术及关键工艺(中文版).pdf (710.98 KB)
三维迭层CSP-BGA封装的热分析与焊点可靠性分析.pdf (6.53 MB)
芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟.pdf (295.52 KB)
元件堆叠贴装(PoP)技术研讨及装配演示.pdf (2.71 MB)


使用特权

评论回复
板凳
pleee|  楼主 | 2019-8-1 09:31 | 只看该作者

T叔拒绝与我交谈,并向我扔出了一大堆书籍

使用特权

评论回复
地板
tyw| | 2019-8-1 09:36 | 只看该作者
本帖最后由 tyw 于 2019-8-1 09:38 编辑
pleee 发表于 2019-8-1 09:31
T叔拒绝与我交谈,并向我扔出了一大堆书籍

木玩过,估计就是现行的黑科技堆叠技术.没财力玩不动的拉,哈哈

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

32

主题

539

帖子

1

粉丝