本帖最后由 cenkersz 于 2019-8-9 17:15 编辑
贴片电感封装设计的六大主要条件是什么呢？
岑科电感小编给大家整理了以下几点！
贴片电感器是用绝缘导线绕制而成的电磁感应元件，也是电子电路中常用的元器件之一，贴片电感是电感类中一种类型。还有色环电感，工字电感，一体成型电感，高频电感等等。
1、储存：为了维持端面电极的焊锡性，如：温度及湿度条件小于40℃and70%RH。建议陶瓷晶片电感最好货到6个月内使用。包装材料应避免含氯及硫的环境。 2、焊盘设计：电极的焊接铺垫的设计应能达到良好的焊接涂料及减少元件在回焊时的移动。以下是对一般最常见的积尘陶瓷尺寸在波焊或回焊时的焊接铺垫设计。这些设计的基本如下：焊接铺垫的宽度与元件的宽度相同。减少至元件宽度的85%是允许的，但减少的更多并不明智。焊接铺垫与元件底部交叠0.5mm。对回焊而言，焊接铺垫延伸出元件0.5mm;波焊则多出1.0mm。元件间隔：对于波焊的元件，必须有足够的间隔以避免。间隔对回焊较不那么重要，但仍要有足够的间隔以防有重工之需。
3、预热：在焊接中避免热冲击的可能性是很重要的，因此预热是必须的。预热的温度上升不应该超过4℃/秒，建议值是2℃/秒。虽然一个80℃到120℃的温差是常有的，但是近来的研究显示，对一个1210尺寸、厚度小于1.25mm的元件，元件的表面温度和焊接温度相差最大至150℃是可行的。使用者需注意热冲击会随着元件尺寸或温度增加而增加。
4、搬运：使用的镊子及真空元件拾取时建议与其它元件分开。散装搬运时应注意将摩擦及机械冲击减至最低。晶片陶瓷电感应小心搬运以避免破损和皮肤出油的污染。
5、助焊剂的选择：由于助焊剂回元件的表面影响很大，所以使用前应先确认以下条件：助焊剂的用量应小于或等于卤化物(相当于氯含量)重含量的0.1%，助焊剂内含强酸应避免使用。在焊接元件至基板是，助焊剂的使用量应控制在最佳水准。在使用水溶性的助焊剂时，应特别注意基板的清洁。
以上便是贴片电感封装设计的六大条件！给电感厂家们要注意啦!
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