1、上锡位不能有丝印油.
2、焊盘中心距小于2.5MM 的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,印油宽度为0.2MM(议0.5MM).
3、跳线不要放在IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.
4、在大面积PCB设计中(约超过500CM2 以上),防止过锡炉时PCB 板弯曲,在PCB 板中间留一条5 至10MM 宽的空隙不放元器件(走线),用来在过锡炉时加上防止PCB 板弯曲的压条。
5、 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b 脚.
6、需要过锡炉后才焊的元件,盘要开走锡位,向与过锡方向相反,度视孔的大小为0.5MM 到1.0MM。 7、设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。
8、为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。
9、每一块PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：
10、布局时，DIP 封装的IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行；如果布局上有困难，可允许水平放置IC (OP 封装的IC 摆放方向与DIP 相反）。
11、 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45 度进入。
12、元件的安放为水平或垂直。
13、 丝印字符为水平或右转90 度摆放。
14、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时。
15、物料编码和设计编号要放在板的空位上。
16、把没有接线的地方合理地作接地或电源用 。
17、布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。
18、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开 。
19、如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500 平方毫米），应局部开窗口。 |
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