楼主：
1、两个同样的地层中间的信号是PCB中最理想屏蔽状态，当然会起到最好的屏蔽作用
2、同一个地直接过孔连接就OK，不同的地也是靠过孔连接，连接各自的地，单点接地一般是对模拟电路部分的要求，就是要求一个功能区域的模拟电路，其地从单一通道接入系统地
3、单独放置一层铜（照楼主所说应该是没有任何电气连接）不能对上下之间起到屏蔽和隔离的作用，两层之间的干扰是通过分布电容耦合所致，中间放层无电气属性的铜皮，相当于在一个平板电容器中间的介质中插入一块没有任何连接的金属板，只是相当于改变了电容两极板间的距离，相当于改变了电容值的大小；（如果两极板间距离不变，介质中插入一定厚度的金属，两极板间距离相当于缩短了金属厚度的距离，等效电容增加）
但就PCB板来说，其结构的特殊性是如果上下两层间不加无电气属性铜皮，那么应该是紧挨的两层，加入后两层间的距离加大，虽然同时加入的铜皮厚度缩短了两层间距离，但铜皮相比填充的介质材料一般还是较薄，所以上下两层板等效距离是加大的，相当于减小了分布电容，其耦合干扰也相应减小；但对这个效果有正贡献的是多加那一层的介质，铜皮反而是负贡献
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楼主
