6层板里出现两个地层的话，该怎么办？

只看该作者 · 2011-11-15 19:56

1.两个地层对他们之间的信号层是否会起到屏蔽作用，使之不对外影响？
2.如果这两个地层是同一个地，该怎么连接？两个地是不同的地又该怎么连接，如何单点接地？
3.在多层板的中间某层单独放置一层铜(不接地)是否可以对上下之间起到屏蔽和隔离的作用，有什么副作用？
多谢各位高手答疑解惑

1万 · 2011-11-16 08:36

层叠设置 top gnd in1 in2 gnd bottom
信号线夹在2层gnd之间肯定好很多的
gnd层连接，板子空余地方打通孔方式

单独放一层铜简直就是浪费，起不到作用

只看该作者 · 2011-11-16 08:37

楼主：
1、两个同样的地层中间的信号是PCB中最理想屏蔽状态，当然会起到最好的屏蔽作用
2、同一个地直接过孔连接就OK，不同的地也是靠过孔连接，连接各自的地，单点接地一般是对模拟电路部分的要求，就是要求一个功能区域的模拟电路，其地从单一通道接入系统地
3、单独放置一层铜（照楼主所说应该是没有任何电气连接）不能对上下之间起到屏蔽和隔离的作用，两层之间的干扰是通过分布电容耦合所致，中间放层无电气属性的铜皮，相当于在一个平板电容器中间的介质中插入一块没有任何连接的金属板，只是相当于改变了电容两极板间的距离，相当于改变了电容值的大小；（如果两极板间距离不变，介质中插入一定厚度的金属，两极板间距离相当于缩短了金属厚度的距离，等效电容增加）
但就PCB板来说，其结构的特殊性是如果上下两层间不加无电气属性铜皮，那么应该是紧挨的两层，加入后两层间的距离加大，虽然同时加入的铜皮厚度缩短了两层间距离，但铜皮相比填充的介质材料一般还是较薄，所以上下两层板等效距离是加大的，相当于减小了分布电容，其耦合干扰也相应减小；但对这个效果有正贡献的是多加那一层的介质，铜皮反而是负贡献

1万 · 2011-11-16 08:37

如果嫌GND层太多，层叠可以这样 top vcc in1 in2 gnd bottom

只看该作者 · 2011-11-16 08:46

另外补充一点，中间加无电气属性铜皮不但对上下两层之间不起作用，而且对整个同层的信号而言无论在同层中离的远还是近，都引入了一个稳定的互相耦合的路径，整个层内信号互相交错干扰....

只看该作者 · 2011-11-17 23:26

3# ghost1325
ghost1325谢谢你的解答，我还有一些追问，帮帮我吧，万分感谢！
如果板子是数模混合板，有两个地层。那在模拟分区下边，和数字分区下边的地层是怎么分配的，不是说模拟区之下不安排数字地，数字区之下不安排模拟地吗？是不是说，两个地层都分模拟地和数字地，且对应各自的分区，上下两个地层的模拟地用很多通孔连接，上下两个地层的数字地用很多通孔连接？之后再在顶层或底层单点连接？如果之前我的理解是对的，那么两个地层之间的那层信号层中的信号线再通过两个地之间的间隔时，会产生什么效果？如果通孔加的多了，对模拟区会不会造成不良影响？

我问的多而且菜，再次感谢ghost1325

只看该作者 · 2011-11-17 23:27

2# jjjyufan
谢谢jjjyufan前辈的回答

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