降低THS4001 的温度

发表于 2019-8-18 19:21

PCB尺寸45*50mm、4层板双面表贴元件，使用6个THS4001及其他器件 270M频宽工作频率1Mhz，+-15v供电，+15V电流110mA；整个板的温度达50多度，+-10v供电，温度下降到30度，问题是使用+-15v供电，保持温度在30度，因为该板将工作环境温度在60~100度中，必须考虑自身温度不能太高

发表于 2019-8-18 19:24

THS4001 是一个高速运放, 驱动电流比较大, 但静态电流并不大.

发表于 2019-8-18 19:24

假设你的定时器为1ms的中断，而你在中断里面执行的程序的时间超过了1ms。你过你的中断程序有没有问题。

发表于 2019-8-18 19:27

我想, 发热的原因, 应该是输出负载过重了.

发表于 2019-8-18 19:35

不知道你的电路如何设计的. 减轻负载, 加大输出电路的阻抗应该能够降低功耗, 减少温升的

发表于 2019-8-18 19:38

加大散热面积；

发表于 2019-8-18 19:41

增加通风面积；

发表于 2019-8-18 19:44

降低电路的设计功耗；

发表于 2019-8-18 19:46

有条件的加散热快（主板用的那种）；

发表于 2019-8-18 19:51

TI好像PCB有计算方面的软件

发表于 2019-8-18 19:55

45*50mm 比较迷你了. 是不是还可以考虑借助外壳散热, 这个温度下工作的设备, 很多会采用金属外壳

发表于 2019-8-18 19:57

原因查清了,用红外温度计扫描,是其中一个放大器放大增益太高,我将增益调到3倍,温度下来,只能再加一级放大

发表于 2019-8-18 20:49

虽然找到了原因, 但终归是发热来自于功耗, 外加功放也一样还是发热, 所以解决散热是最终的问题.
想办法通过更大的铜皮, 贴装散热器等办法, 把热量传导到外壳

发表于 2019-8-21 14:33

通风选择由内往外还是有外往内

发表于 2019-8-21 19:38

减小功耗，增加散热

发表于 2019-8-24 18:29

同时外壳,采用铝压注外壳

发表于 2019-8-24 18:31

增加7812,7912即电源该为12V

发表于 2019-8-24 18:34

好的，我明天去单位试一下，多谢各位大侠了哈，结贴了先

发表于 2019-8-25 10:44

合理布局，增加散热

发表于 2019-8-26 21:43

加散热器，不行加个风扇吹（前提是条件允许）。

[技术求助] 降低THS4001 的温度

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