对于PCB厂家来说PCB多层板的话由于是多层板那么内层黑化就是个很棘手的问题，那么该怎样黑化才好呢？黑化又有什么作用呢？
黑化的作用：钝化铜面;增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂板与内层铜箔之间的结合力;
抗撕强度peel strength
PCB多层板一般内层处理的黑氧化方法：
PCB多层板黑氧化处理
PCB多层板棕氧化法中国IC网h t t p s:// w w w . i c 3 7 .c o m/
PCB多层板低温黑化法
PCB多层板采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕;
一、棕氧化：h t t p: // w w w .i c p d f .c o m/
PCB厂家多层板黑氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过ESCA(electro specific chemical analysis)分析，可以测定
铜原子和氧原子之间的结合能，氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例;有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜，没有其他成分;
黑化液的一般组成：
氧化剂 亚氯酸钠
PH缓冲剂 磷酸三钠
氢氧化钠
表面活性剂
或碱式碳酸铜的氨水溶液(25%氨水)
二、有关的数据
1、抗撕强度(peel strength)1oz铜箔按照2mm/min的速度，铜箔宽1/8英寸，拉力应该5磅/吋以上
2、氧化物的重量(oxide weight);可以通过重量法测量，一般后控制在0。2---0。5mg/cm2
3、通过相关的变数分析(ANDVA: the analysis of variable )影响抗撕强度的显著因素主要有：
①氢氧化钠的浓度
②亚氯酸钠的浓度
③磷酸三钠与浸渍时间的交互作用
④ 亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用
抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性，因此也与层压的相关参数和树脂pp的有关性能有关。
氧化物的针状结晶的长度以0。05mil(1—1.5um)为最佳，此时的抗撕强度也比较大;
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