CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版CC2564MODNEM

发表于 2019-8-21 23:28

描述

CC2564MODNEM 评估板包含 CC2564MODN 器件，用于评估和设计。

为了实现完整的评估，CC2564MODNEM 板直接插入 TI 硬件开发套件：MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X。此外，MSP430（CC256XMSPBTBLESW）和 TM4C12x MCU (CC256XM4BTBLESW) 还可以使用通过认证且免专利费的 TI 蓝牙堆栈。

CC2564MODNEM 硬件设计文件（原理图、布局和 BOM）作为参考提供，以便于实施 CC2564MODN 器件。

CC2564MODN 器件是完整的蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案，基于 TI 的 CC2564B 双模蓝牙单芯片器件，能够减少设计工作量，实现快速上市。CC2564MODN 器件包含 TI 的第七代蓝牙核心，并提供符合蓝牙 4.1 标准且已通过产品验证的解决方案。CC2564MDON 器件提供最佳射频性能，同时其强大的发射功率和高接收灵敏度使其可覆盖大约两倍于其他 BLE 解决方案的范围。此外，TI 的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的蓝牙 BR/EDR/LE 运行模式的能耗。

特性

CC2564MODN 器件（MOE 封装）
蓝牙规范 v4.1
双模式 - 蓝牙和蓝牙低功耗
通过 FCC、IC、CE 认证
1.5 类发射功率 (+10dBm)
高灵敏度（典型值 -93 dBm）
UART 接口 - 控制和数据
PCM/I2S 接口 - 语音和音频
4 层 PCB 设计
1.8 LDO (LP2985-18)
3 伏电平转换器 (SN74AVC4T774)
芯片天线 (LTA-5320-2G4S3-A1) 和射频连接器 (U.FL-R-SMT-1)
直接插入 TI 硬件开发套件的 EM 连接器：
- MSP-EXP430F5529
- MSP-EXP430F5438
- DK-TM4C123G
- DK-TM4C129X
COM 连接器
经过认证并免专利费的 TI 蓝牙堆栈