发新帖我要提问
返回列表
打印

AD中关于Fill,Polygon_Pour,Plane的区别和用法

[复制链接]
709|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
黄勇PCB|  楼主 | 2019-8-28 14:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
Plane, go, AD, 网络, AC
在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念：
Fill填充
Polygon Pour(灌铜）
Plane(平面层）
这 3 个概念对应 3 种的大面积覆铜的方法，下面我将对其做详细介绍：
[size=16.0000pt]一．Fill
Fill 它是绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络；不会避让；假如所绘制的区域中有 VCC 和 GND 两个网络，用 Fill 命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就造成短路了。
[size=18.6667px]（图文详解见附件）
AD中关于Fill,Polygon_Pour,Plane的区别和用法.rar (594.09 KB)

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子

返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

黄勇PCB

206

主题

206

帖子

0

粉丝