一般而言，在焊接组件时，我们建议选用助焊剂而非使用锡油。焊接完毕后，使用者可以使用酒精或清洗剂来清除残余的助焊剂，避免残留物造成短路问题。
助焊剂选用原则:
依待焊物体种类选择助焊剂的活性。如果目标金属是属于比较难焊的，则需要活性强的助焊剂。
如果是SMD零件，则需要免洗助焊剂，以免残留物不易清除并且造成短路现象。
如果电路板复杂度较高、具有多层板或是高密度板，则需要固形物较多的助焊剂。
不同的焊接方式是何不同种类的助焊剂。自动/手动锡炉或波焊适合液态助焊剂，手工焊接适合膏状助焊剂。
若事先清洁铜箔与零件之氧化层，配合含助焊剂之锡丝，则可不用另外加助焊剂。若仍有不易焊接的情形，请适当加助焊剂。
水溶性助焊剂因为残留物的腐蚀性比松香系的强，需要特别注意清洗。
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