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1、简介 随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。 2、服务对象 印制电路板及组件（PCB&PCBA）生产商：确认产品质量情况，对产品生产过程中的各种问题进行分析，探究问题的根本机理，提供改进产品设计及工艺生产的参考意见； 印制电路板及组件（PCB&PCBA）供应商/经销商：控制进货质量，增加用户的使用信心，提升品牌价值； 印制电路板组件（PCBA）整机商：及时消除对生产过程中的潜在问题，提高制造产品的可靠性，降低责任风险。 分析过的PCB/PCBA种类： 刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板 通讯类PCBA、照明类PCBA 3、主要针对失效模式（但不限于） 爆板/分层/起泡/表面污染 开路、短路
焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良 腐蚀迁移：电化学迁移、CAF
4、常用失效分析技术手段
无损检测： 外观检查 X射线透视检测 三维CT检测 C-SAM检测 红外热成像 | 热分析： 差示扫描量热法（DSC） 热机械分析（TMA） 热重分析（TGA） 动态热机械分析（DMA） 导热系数（稳态热流法、激光散射法） |
| 表面元素分析： 扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS） 显微红外分析（FTIR） 俄歇电子能谱分析（AES） X射线光电子能谱分析（XPS） 二次离子质谱分析（TOF-SIMS） 失效复现/验证 | 电性能测试： 击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移 | 破坏性检测： 染色及渗透检测 切片分析：金相切片、聚焦离子束（FIB）制样、离子研磨（CP）制样 |
5、产生效益 帮助材料生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺；查明电子组装中失效根本原因，提供有效的电子组装现场工艺改进方案，降低生产成本；提高成品产品合格率及使用可靠性，降低维护维修成本，提升企业品牌和竞争力；明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。
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